合作協議簽了！臺灣助斯洛伐克建構半導體研發量能

半導體示意圖（shutterstock）

駐斯洛伐克代表李南陽（中）28日與斯洛伐克科技大學(STUBA)、國家科學院電機工程研究所(SAS IEE)簽署「半導體實驗室及研發」合作協議，協助斯洛伐克建構半導體研發量能。（駐斯洛伐克代表處提供／中央社）

駐斯洛伐克代表李南陽28日與斯洛伐克科技大學（STUBA）等單位簽署「半導體實驗室及研發」合作協議，臺灣將協助斯洛伐克培養半導體產業人才及產業量能建構。

駐斯洛伐克代表處表示，將藉由雙邊專家技術交流與研發合作，分享臺灣半導體相關經驗，創造更多合作機會，協助斯國關鍵產業發展。

斯國簽約代表爲斯洛伐克科技大學校長莫拉夫奇克（Oliver Moravcik）、國家科學院電機工程研究所（SAS IEE）主任康伯爾（Vladimir Cambel）。

李南陽表示，臺灣與斯洛伐克是理念相近的夥伴，藉由此次協議簽署，雙邊將按照規劃期程進行專家人才交流，工業技術研究院將與斯國科技大學、國家科學院（SAS）進行密切合作，逐步協助斯國建立國家級的半導體實驗室。

爲培訓斯國人才，駐斯代表處將持續推動半導體獎學金案，邀更多斯洛伐克專家人才與學員赴臺參訓，協助斯國在此戰略產業領域的能力建構。

莫拉夫奇克表示，半導體產業對於歐盟及斯洛伐克都是極重要的發展領域。臺灣擁有世界一流的半導體技術，斯國非常榮幸及有這個機會與臺灣合作，擷取臺灣的發展經驗。企盼合作案爲斯洛伐克產業升級與發展奠基，爲日後其他領域的合作開啓另一扇窗。

今年初以來，臺灣與斯洛伐克已達成多項合作計劃，包括「中東歐投資基金」投資斯國高科技3D掃描業者及智慧垃圾處理系統業者；斯國經濟部6月率跨部會經貿諮商團訪臺，簽署半導體、醫療、文化及大學等多項合作協議，未來會聚焦半導體及電動車合作。