HDI板成寵兒 PCB產業迎商機

歷經去年中美貿易戰後，2020開春又逢新型冠狀病毒侵襲，對甫稍作喘息的產業猶如一波未平一波又起！受「COVID-19」疫情衝擊加劇影響多數產業前景混沌不明，然而隨5G應用與強烈需求下，卻帶動「電子產業之母」PCB業暖迎商機。

綜觀PCB於5G應用面涵蓋網通、智慧型手機、基地臺、晶片模組..等不勝枚舉，與5G對應的PCB主要爲高階HDI（高密度互連板），HDI板歷經多年研發後早已成爲智慧型手機等高端產品的最愛。

其特點爲面積更短小輕薄、傳輸訊號速度更快、傳輸路徑更短，HDI板的製作方式是以增層法（Build Up）進行，因此隨手機應用增加，HDI板也從過去的兩層板逐漸加疊增層，技術難度也跟着大幅提升，形成擁有HDI板技術的PCB業者比沒有HDI板的業者擁有更高的性價比。

目前股票上市櫃中擁有HDI板製造技術的廠商包括欣興、華通、健鼎、邑升、南電、臺郡..等不計其數，各廠商依其專精技術與客戶需求進行研發與製造，例如：華通（真無線耳機-TWS）、臺郡（液晶基材軟板-LCP）、南電（5G基地臺），邑升4階HDI雖仍在研發中尚未量產，但5G產品已有部份客戶開始打樣生產（特殊材料產品），咸信已跟上5G腳步的業者儼然將成爲法人與投資大衆的觀察重點。