海納百川》智能產業轉型　半導體產業分合情勢的啓發（徐作聖）

臺積電宣佈在日本興建第二座晶圓廠。（圖／路透社）

人工智能浪潮席捲全球，在高科技核心的美國矽谷地區也掀起了爆量的失業潮，智能產業鏈重塑迫在眉睫。臺灣護國神山的半導體產業，也面臨智能產業轉折而需要超前佈局的時刻。鉅變來臨勢不可擋，但在生成式智能（ChatGPT）和自動智能體（Stigmergic AI Agent）互相競爭試圖取得智能產業主流優勢的當下，臺灣的機會在哪裡？

智能技術也同時掀起了一個半導體產業重新茁壯的風潮，輝達、超微、英特爾、或者其他廠商終將勝出，或有新的商業模式和全球結盟體系的再調整等因素，都將影響全球經濟的發展，在全球總統大選頻繁的2024年中，政治人物和企業領袖的領導力、韌性執行力、調整能力也將受到嚴峻的考驗。

半導體產業從1960s發展至今，夾層式產業（Mezzanine）結構始終是產業主流，有精英、垂直整合的是標準產品（ASSP），而夾層之間則有不斷涌現的創新客製化產品（ASIC），而後者也可能在優勢條件下發展成爲ASSP的產品。

受益於垂直分工的合作和結盟，ASSP業者專精於技術研發和產品設計等技術霸權的經營，而晶元製造的工作委託給TSMC、UMC、 Global Foundry等專業代工業者，後者則以高效率製造、垂直分工、結盟等策略而得以壯大掘起。臺灣半導體業界曾企圖發展自我品牌的產品，如記憶體DRAM/SRAM、CPU等，但終因單一市場應用需要絕對領先的效率和規模經濟的規模，廠商轉型成爲專業晶元代工，雖爲「上駟對下駟」的商業模式，但造就了不可磨滅的護國神山的特別場景。

時至今日智能網路時代，輝達所推出的 CV-CUDA 和CPU/GPU/DPU整合系統 直指黃仁勳想借市場統合的商業手段，重建平臺式菁英智能晶片的半導體城堡。從「分合大勢」的宏觀角度來看，智能技術若發展成成「異質嵌合智能體」 （Chimeric Embodied Intelligence)）或共識主動性（Stigmergy)）分佈式結構的格局，夾層式結構必將再度重現。而此分佈式結構也有可能改變行之多年的垂直分工格局，重新回到錢德勒（Chandlerian）寡佔、各自獨領風騷的夾層式產業結構，其中「技術霸權的統合能力」和「持續深耕多元客製化」的持續角力將成爲產業成長的最大動力，但不利於技術創新！

春節前夕，聯電（UMC）與英特爾（Intel）共同宣佈攜手開發12奈米制程，爲半導體產業重塑打響了第一炮。事實上，半導體產業近70年的更迭，產業結構由主導科技前導（Technology Reign）和市場需求導向的爭議逐漸浮上臺面。如今臺灣晶元代工二哥聯華電子與曾爲全球半導體霸主英特爾結盟，聚焦在未來智能產業，其新聞性所引發的社會關注不可謂不高，但是否能爲臺灣半導體產業創造另一波護國神山的榮景仍有待觀查。

智能技術必將全面滲透到人類所有的生活領域中，高效布建半導體產業和智能業生態系統和周邊產業鏈基建已是刻不容緩的工作，產業結構調整的大趨勢也己迫在眉睫。產官學菁英若仍然沈醉在護國神山虛晃的大內宣之下，臺灣也可能在這一波的浪潮向下沈淪。政府部會，特別是具有絕對相關性的《數位部》，如何拿捏智能倫理和產業發展多元化功能的同時，跨領域的智能產業組合（Portfolio）和半導體供應鏈又該何規劃？若總是搞綜藝性質的「面線外賣」平臺，不但辜負了百姓的期待，更讓整體護國神山和智能產業錯失重塑轉型的契機！

新國會已完成改組，在新總統和閣揆即將就任之際，嚴肅的看待護國神山的轉型是一項迫切且攸關臺灣永續發展的工作。選舉已經結束，政治表態巳不具太多意義，面對現實擺脫意識形態治國纔是真正的「王道」！朝野各界想清楚了嗎？

（作者爲國立陽明交通大學科管所退休教授）

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