國科會公佈智慧機械專案亮點成果 盼促產學合作

國科會智慧機械科技創新館展示亮點成果。圖／呂晏慈攝

「臺灣機器人與智慧自動化展」暨「臺北國際自動化工業大展」21日盛大開幕，國科會以學界優勢研發能量及國研院系統化技術研發平臺共同推動智慧機械專案計劃，結合人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、大數據（Big Data）等先進資通訊技術，並導入資安防護、節能淨零，設置「國科會智慧機械科技創新館」，展現推動的5項專案計劃、22個計劃團隊的亮點成果。

出身學界的國科會副主委陳炳宇表示，此次專案成果豐碩，許多東西是從需求面出發，考量到人機協作、導入半導體及AI技術，可以達到更好的成果，期盼藉由此次展會促進產學互動，促成更多連結。國科會未來將推動應用型的專案，希望幫助臺灣廠商數位轉型，幫助製造業更加蓬勃發展。

東臺精機董事長嚴瑞雄應邀致詞談及，產業界面對市場與使用者的需求，通常先檢視自身技術是否足夠，但面對未來要推出前瞻的產品，業界「摸不到」，需要往學界找答案，未來臺灣要從B咖躍升爲A咖，一定要回來找學界的老師，促進產學合作。

本次展出國科會規劃推動之5項智慧機械相關專案計劃，包含智慧微塵感測器技術研發、人機協作機器人技術開發與系統整合、虛實加工技術開發與智能化系統整合、次世代智慧製造關鍵技術研發與發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域等，共22個計劃團隊參展。

值得注意的是，參展項目囊括智慧機械上游的感測器元件，中游的工具機控制器，到下游的虛實加工技術開發、機器人、智慧化系統整合與次世代智慧製造關鍵技術應用，勾勒出智慧機械產業上、中、下游技術脈絡。

國科會指出，成果中有許多亮點，像是臺大機械系蔡孟勳教授團隊研發出國內第一套嵌入式AI晶片與先進CNC控制器系統；臺大機械系陳亮嘉教授團隊研發之半導體封裝製程線上智能化AOI關鍵檢測系統，針對矽穿孔（through silicon via, TSV）之關鍵尺寸量測，開口尺寸可達到次微米、深寬比達15倍。

此外，中興大學機械系陳政雄教授團隊針對硬脆、難切削先進材料的精密加工，所開發的超音波振動輔助切削技術；臺大生物機電系顏炳郎教授團隊透過生成式AI結合醫師臨牀經驗，於術前協助醫師規劃安全進針路徑，建立進針決策模型，使手術機器人具有適應性自主決策的能力，降低醫師手術困難度，提高手術安全性。

國科會表示，8月21至24日的展覽，每日皆有安排專題演講，類型包含學界團隊之亮點成果簡介、學界與業界專家之產業趨勢分析、科普演講等，內容相當豐富與多元。在產業趨勢分析方面，專題演講的主題包含綠色製造、工控資安等重要議題。另在展會主辦單位舉辦的「新產品新技術發表會」，國科會亦將與會簡報氣體感測器等各項參展專案計劃的亮點成果，促進產學媒合。