《光電股》跨產業佈局發酵，由田鄒嘉駿：明年綠意盎然

面板產業不景氣，由田(3455)積極跨入半導體封裝檢測、COF、HDI等PCB領域，並將設備產品導入AI，經過一年多的努力，目前已看到苗頭，受惠於5G及PCB廠積極擴產，由田預估，明年相關設備營收佔比可望較今年倍增，面板佔營收比重則將降至50%以下，由田董事長鄒嘉駿表示，隨着公司產品種類變多，產業覆蓋率變大，明年至少是綠意盎然，毛利率亦可望優於今年。

由田原以PCB及顯示器設備爲主，客戶涵蓋臺灣、大陸、日本、韓國、新加坡、泰國等地電路板及顯示器產業全球前十大廠，爲降低面板產業不景氣衝擊，由田自2017年開始佈局半導體封裝檢測設備、面板相關COF封裝及基板檢測設備，並將IC載板技術延伸到HDI及AOI設備，佈局已開始發酵。

鄒嘉駿表示，5G高頻高速及細線路對線路平整度要求高，需要高解析度檢測，量跟質的要求提升對由田是有利的，由田近兩年朝PCB全製程設備供應商佈局，包括：軟板、硬板、Roll-to-Roll及IC載板終檢等，亦往前做AOI，目前相關佈局已看到苗頭，隨着公司產品種類變多，產業覆蓋率變大，明年至少是綠意盎然，在5G及PCB廠積極擴產下，對由田未來營運很正面。

目前由田在手訂單約19億元，由田預估，今年半導體封裝檢測、COF、HDI等產品線佔公司營收比重約10%，明年有機會倍增至20%。

由田第3季合併營收爲6.81億元，季減4.35%，累計前9月合併營收爲19.72億元，年減4.3%。