拐點已至？半導體併購潮涌動 耐心資本、成熟經理人仍欠缺

2022年下半年以來，全球半導體產業經歷了長時間的下行週期。而隨着2023年深度去庫存，2024年半導體行業逐步復甦，景氣度正在上升。

與此同時，併購市場也在展現新的趨勢。儘管去年半導體投資在收緊，但是面對新一輪上行週期，全球併購市場頗爲活躍。據記者不完全統計，上半年的收購案就超過了20個。近一個月來，芯聯集成、納芯微、富創精密、希荻微等科創板半導體產業公司紛紛披露併購計劃。

從國內看，政策對併購的支持力度在加大。今年6月，證監會發布《關於深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》，提出要更大力度支持併購重組；國務院辦公廳發佈《促進創業投資高質量發展的若干政策措施》，明確表達了對硬科技領域的併購支持。

在近期的集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA 2024)上，蘇州元禾控股股份有限公司副總裁張斌談到：“過去幾年，很多公司通過IPO合併有充分的現金流，可以通過併購增強自己的競爭力。一方面，IPO階段性收窄一級市場有比較大的壓力；另一方面，人工智能有望驅動新一輪半導體行業週期上行，部分資產價值未來有望重估，併購融資的產業政策與助力措施不斷增多。無論是政策導向，還是產業環境，目前正處於併購整合的最好時機。”

多位投資人和產業鏈人士都向21世紀經濟報道記者表示，目前不少半導體企業的估值回調，有利於一些成熟企業收購技術。而隨着國家政策的推動，半導體行業有望迎來新的發展機遇。

國內併購潮或開啓

近年來半導體的投資市場經歷了較大起伏，業內見證了從火熱到冷靜的過程。

上海韋豪創芯投資管理有限公司合夥人王智坦言：“對於半導體投資機構而言，去年下半年開始面臨同樣的問題，投資開始慢下來了。一方面，監管政策調整使IPO變難了，大家覺得退出成爲一個問題。更重要的是，實際上能投的、顯性的能看到的機會確實不多，大部分項目同質化非常嚴重。”

他進一步談道：“從2019年開始，大量的半導體公司開始涌現，同時出現大量投資。到了2021年基本到達頂峰，往回調。今年上半年單筆投融資數額和數量都有明顯下降。今年上半年嚴控情況下，A股IPO數量是去年的1/4，其中上半年撤材料的半導體企業36家，18家在科創板，這個數量接近了去年全年。”

面對新的市場環境，國內在縮緊IPO的同時正大力推進併購，並且在不少投資人看來，半導體產業本身就具備整合併購的屬性。從國外巨頭的發展歷程看，很多半導體企業都經歷了大量併購才成爲頭部企業，對比而言，目前國內的半導體企業數量規模頗高，一些領域的同質化也很高。

在王智看來，併購可謂必經之路，“從半導體行業的發展規律來說，最終就是頭部（企業）佔據絕大部分（份額），目前國內分散的局面一定是暫時的，最終平臺型公司佔主流。”

近期，國內半導體企業也頻頻出手併購。

7月14日，半導體零部件企業富創精密公告稱，擬以不超過8億元收購亦盛精密100%股權，從而彌補上市公司非金屬零部件技術空白，並將客戶延伸至終端晶圓製造廠。

同日，電源管理芯片及信號鏈芯片廠商希荻微公告稱，爲進一步推進公司戰略佈局，提升市場競爭力，二級全資子公司HMI擬以約1.09億元人民幣收購韓國芯片設計公司Zinitix合計30.93%股權。

6月23日，納芯微發佈公告，擬以現金收購麥歌恩68.28%的股份，收購對價合計約爲6.83億元；6月21日，芯聯集成發佈公告稱，擬收購控股子公司芯聯越州剩餘的72.33%股權。

不過王智認爲，整合優化剛剛開始，併購進展沒有大家想象的那麼快，還有三方面要素需要提升：第一是耐心資本，長期資金比較欠缺；第二是監管要適度靈活；第三是要有豐富的經理人市場，目前還不夠完善。

中後期投資稀缺

在併購的趨勢下，機遇與挑戰並存，如何在全球化背景下實現產業跨越式發展，是企業家們關注的焦點。

羅博特科智能科技股份有限公司董事長戴軍表示，併購是實現產業跨越式發展的重要手段之一，自主創新是必需的，而併購則是實現彎道超車和借道超車的有效途徑之一。同時，他認爲：“併購是優質科技和創新型企業進入資本市場的重要路徑，尤其是在當前IPO收緊的背景下，許多創業型公司雖然擁有出色的技術和創新想法，但由於資本市場的限制，未必能夠成功IPO。在這種情況下，併購或被併購都是好的出路。”

戴軍還指出，全球跨國企業的發展歷史證明了併購的重要性。微軟、聯合利華等大公司都經歷過瘋狂的併購階段，蘋果在近幾年也通過一系列併購進入了AI領域，這都證明了併購是企業發展的重要手段。

從今年全球半導體併購的細分行業看，汽車半導體領域的併購活動尤爲活躍。例如，英特爾收購Silicon Mobility，瑞薩收購氮化鎵技術供應商Transphorm，以開發新的電源解決方案。此外，戴軍還提到，2010年至2018年間，硅光子技術在半導體公司中的併購交易頻繁發生，預計未來硅光和量子計算領域將成爲併購的重點區域。

在談及併購面臨的挑戰時，戴軍指出，國際併購的首要挑戰是複雜的國際環境。當前，半導體、集成電路、人工智能和生物製藥等領域成爲許多國家重點保護的區域，這使得併購變得異常困難。

其次，海外併購的標的選擇也面臨挑戰，比如硅光產業處於高速發展期，迭代速度快，選擇優質標的難度大。真正擁有核心技術的海外標的極其稀缺，這使得尋找標的變得尤爲困難。此外，國際併購中的智庫整合、跨文化交流、標的拍賣和整合也是巨大的挑戰。

創耀（蘇州）通信科技股份有限公司董事長譚耀龍表示，半導體行業在當前環境下快速地進入突破階段，但是缺少一箇中後期比較大的資本。半導體公司從創立到真正上市可能需要十多年，而目前缺乏願意投入中後期資本的投資者。初創基金通常只能支持三到四年，而中後期資本卻幾乎消失，導致一些初創期的資本急於退出，這時上市公司被迫接手一些標的，未來上市公司的併購可能會有更多併購基金的支持。

整體而言，半導體行業的併購既充滿機會也面臨考驗。政策支持和市場需求的雙重推動，將有助於企業通過優化併購策略，來提升技術和擴展市場，從而在全球化競爭中實現超車。同時，企業也要應對國際環境、標的選擇、監管層面等多重挑戰。