高通樂看5G手機 臺積吃補
高通（Qualcomm）上季財報繳出亮眼成績，且預期2021年5G智慧手機市場規模最高上看5.5億支，相較2020年翻倍成長，由於三星產能供給吃緊，加上中芯國際具有被制裁風險。法人指出，高通未來將有望對臺積電、日月光、京元電及精測等半導體供應鏈擴大下單，供應鏈接單量有望再度看增。
高通5日舉行法說會並公告2020會計年度第四季財報（7月至9月），以GAAP（一般公認會計准則）計算，單季合併營收達83.46億美元、年成長73％，稅後淨利年增約485％至29.60億美元，每股淨利2.58美元，表現遠優於市場預期。其中，高通CDMA技術部門及高通技術授權部門等兩大事業業績年增幅皆超過三成。
累計2020年會計年度合併營收達235.31億美元、年減3％，稅後淨利爲51.98億美元、年成長19％，每股淨利4.52美元。高通執行長Steve Mollenkopf指出，高通第四季財報受惠於先前耕耘的5G成果收穫，未來將有望在此基礎之下持續成長，且射頻前端、車用及物聯網等營運規模亦有望穩健擴大。
對2021年會計年度第一季財報（10～12月），高通預測，單季合併營收將落在78～86億美元，每股淨利爲1.67～1.87美元。法人預期，由於本季度爲智慧手機傳統淡季，因此表現較第三季衰退仍屬正常。
不僅如此，高通也預測2021年5G智慧手機市場規模將有望超越5億支，對比2020年超過2億支的規模將再度提升，高通也將全力搶攻這塊市場大餅。不過，由於高通目前大多數5G手機晶片仍在三星投片量產，由於產能排擠效應及良率不佳等問題，加上高通的電源管理IC又以中芯爲投片重鎮。
因此，高通爲避免有訂單卻無貨可出的窘境，供應鏈傳出，高通目前已經對臺積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠家大投片力道。法人指出，在臺積電及聯電等晶圓代工廠接單力道可望更強情況下，將有望使封測廠日月光、測試廠京元電及晶圓測試卡廠精測等供應鏈皆同步受惠。
高通法說會不論財報或是展望都優於市場預期，股價盤後大漲14.74％至每股147.98美元。