高通晶片考慮雙代工 三星良率成搶單關鍵

高通準備10月推第四代驍龍8，其高層暗示這款新晶片因發展客製化Oryon核心，讓其價格較第三代驍龍8來得貴。

屬於「系統單晶片」（SoC）的第四代驍龍8，價格之所以較前一代晶片貴，不能完全怪罪高通不會控制研發成本，而是其獨家委託臺積電以3奈米制程代工生產，被認爲是令價格變貴的原因之一。以3奈米制程量產晶圓並不便宜。

因此外界傳出高通正打算採取雙源策略，分別委託臺積電和三星電子代工生產其第五代驍龍8，藉此降低採購價格。

高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）4日在臺北國際電腦展的一場記者會上，被記者提問未來高通的晶片，讓臺積電和三星電子同時生產的可能性有多高時，他對於跟這兩家晶圓代工廠一起合作表示歡迎。其實第四代驍龍8的生產，高通就有意同時讓臺積電和三星電子代工，但因三星電子生產良率問題，而把所有訂單交給臺積電。

外界估計三星電子已着手開發2奈米「環繞式閘極」（GAA）製程，媒體透露高通已要求臺積電和三星電子提交2奈米樣本，希望以雙源策略讓其明年推出第五代驍龍8。

但高通最大問題在於這兩家晶圓代工廠，能否以同樣效率提供同樣品質的晶片，和雙方提出的報價可能不同從而影響其降低成本的效果。