封測旺 長華、長科、界霖受惠
第四季以來封測廠打線封裝全線滿載且供不應求，訂單排到明年第二季且價格直接調漲。對封裝材料及導線架供應商來說，封測廠訂單大舉涌現，一時之間產能吃緊難以消化，但國際銅價創7年新高，封裝特用化學品因運輸及材料成本增加而漲價，業界傳出封裝材料及導線架明年上半年價格看漲10～20％幅度，法人看好長華*（8070）、長科*（6548）、界霖（5285）等供應商直接受惠。
封測廠第四季訂單接不完，打線封裝及植球封裝產能利用率全線滿載，而且訂單仍持續涌入，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、頎邦、南茂等訂單能見度都看到明年第二季。由於封測廠無法有效消化在手訂單，第四季已針對急單及新增訂單漲價，明年上半年還會有調漲價格動作。
封測廠接單暢旺也帶動封裝材料強勁需求，不僅ABF及BT封裝載板供不應求，封裝特用化學品及導線架也同樣出現產能吃緊情況。事實上，下半年封測廠的打線封裝訂單大爆滿，除了微控制器（MCU）、電源管理IC、NOR Flash、WiFi晶片等封測訂單持續涌現，車用晶片封測訂單在第四季全面釋出亦是造成產能全線吃緊的主因。
不過，國際銅價持續上漲已創7年新高，封裝特用化學品因運輸及材料成本增加而漲價，相關供應商因此計劃調漲封裝材料及導線架價格。其中，導線架除了原物料成本上升，生產設備交期也大幅拉長至9個月，明年上半年擴產幅度十分有限，導線架在明年供給吃緊已難避免。
長華受惠於下半年來自封測廠及IDM廠的訂單持續轉強，11月合併營收月增12.8％達15.49億元，較去年同期成長16.4％，創下單月營收歷史第四高及近6年新高，累計前11個月合併營收149.09億元，較去年同期成長5.7％。
長科公告11月合併營收月增7.3％達8.96億元，較去年同期成長11.8％，爲單月營收歷史新高，累計前11個月合併營收87.24億元，較去年同期成長2.7％。法人樂觀看待長華今年獲利可望賺近2個股本，長科將挑戰賺進2.5個股本。長華及長科不評論法人預估財務數字。
界霖受惠於車用晶片需求急速升溫，帶動功率半導體導線架強勁需求，11月合併營收月增10.9％達4.23億元，與去年同期相較成長12.3％，累計前11個月合併營收38.76億元，較去年同期減少5.4％。界霖預期第四季營運明顯回升，明年營運表現會明顯優於今年。