分析：南韓晶片補助遠落後美日 後續補貼前景也蒙陰霾

最新研究顯示，南韓對半導體投資的獎勵規模只有美國的22%，甚至只有日本的15%。路透

最新研究顯示，南韓對半導體投資的獎勵規模只有美國的22%，甚至只有日本的15%。雪上加霜的是，隨着南韓總統尹錫悅在國會大選遭遇挫敗，剩餘任期仍難逃「跛腳」命運，「韓版晶片法」的未來也蒙上陰霾。

韓國每日經濟新聞英文版網站Pulse News報導，韓國半導體產業協會（KSIA）15日發佈根據美日韓的半導體相關法案的分析數據指出，假設有企業投資20兆韓元在南韓新建先進半導體生產設施，其中以6兆韓元用於購置土地與興建建物、以4兆韓元打造基建設施、以10兆韓元部署相關設備，所獲得獎勵相當於1.2兆韓元（8億6,6438萬美元）。

相較下，以同等條件在美國投資的企業，共可獲得5.5兆韓元的獎勵，日本的補助更達8兆韓元。目前南韓的投資獎勵只包含提供設施投資額15%的稅務抵減優惠，若投資價值10美元的半導體設備，只能獲得價值1.5兆韓元的減稅優惠，而且稅務抵減比率還會降低。

根據南韓鄉村特別稅務法案，在南韓取得稅務抵減優惠的企業，必須支付相當20%減稅額的鄉村特別稅率，因此最後的減稅優惠規模降至1.2兆韓元。

美國的補助包含5%~15%投資額的直接補貼、及25%的設施投資稅務抵減優惠，相當於提供總投資額的27.5%作爲獎勵誘因。日本光是直接補貼就上看投資額的50%，相當於近8兆韓元，還要加上「戰略地區國內生產推廣稅務優惠」的20%設施投資抵減稅額，相當於2.8兆韓元，使獎勵總額達到10.8兆韓元。

KSIA指出，南韓的半導體支持措施主要集中在稅務抵減，沒有補貼。

此外，韓國經濟時報報導，執政黨在上週的國會大選遭遇挫敗，未能取得多數席次後，南韓晶片業主管和專家指出，尹錫悅政府想擴大半導體公司獎勵，並在韓版晶片法今年底到期後延長稅務補貼的計劃，遭遇不確定性。

南韓國會去年3月通過韓版晶片法，提高在三星電子和SK海力士等大企業投資國家戰略領域的稅務抵減比率，從8%拉高到15%，中小企業享有的減稅優惠也從16%提高到25%，但內有日落條款，要求國會在之後幾年調整抵稅優惠比率，執政黨今年稍早提議延長現有比率，但討論已陷入停滯。

世宗大學商業教授金大鐘（音譯）則認爲，朝野兩黨對補助半導體議題的看法一致，預測雙方將攜手合作擴大支持晶片業者。