汎銓完成CPO檢測專利佈局 成美系AI晶片大廠驗證分析唯一合作夥伴

泛銓完成CPO檢測專利佈局 ，成美系AI晶片大廠驗證分析唯一合作伙伴。圖爲泛銓柳紀綸親自展示竹北營業二廠的分析儀器，將大啖新一波AI商機。記者簡永祥／攝影

在晶圓代工大廠決定2026年下半年推出CPO（ 共同封裝光學元件），國內材料分析領頭羊泛銓（6830）也完成CPO檢測專利佈局。根據半導體供應鏈透露，泛銓在矽光子領域超前部署，與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，多項重要檢測技術已着手申請全球專利，在關鍵材料驗證檢測，率先搶上新一波生成AI帶來的龐大商機。

根據法人的訊息，隨着主要晶圓廠先進邏輯製程推進至埃米世代，進入微小蝕刻及新材料應用，加上AI伺服器走向矽光子傳輸解決訊號衰退及退熱等問題，CPO關鍵封裝技術成爲下一波掌握生成式AI的關鍵技術，材料分析大廠泛銓佈局CPO檢測已獲致重大成果，且因掌握與晶圓大廠緊密開發埃米級邏輯製程，因此吸引美系AI晶片大廠欽點成爲在臺就近服務的唯一合作伙伴，相關合作案已在本週正式啓動，將爲泛銓帶來新一波的成長動能。

CPO，是英文Co-Packaged Optics的縮寫是 共同封裝光學元件 ，使用矽光子技術將光通訊元件與交換器晶片整合，共同封裝在光引擎模組中，並安裝在同一個插槽上（Socket），達到減少資料傳輸路徑的效果，在高速傳輸的情況下降低功耗與訊號延遲。

半導體業者分析，矽光子技術（Silicon Photonics）成爲解決摩爾定律瓶頸的關鍵技術。將光學元件以矽製程整合成晶片，訊號由電轉爲光，傳輸介質由銅線轉爲光波導（waveguide），解決訊號衰減及散熱等問題。

根據法人圈的訊息，泛銓在矽光子領域超前部署，與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，多項重要檢測技術已着手申請全球專利。

據調查，矽光子技術以光子取代電子在矽晶片傳遞訊號，由多個光學元件整合成單一光子積體電路，以光波導元件取代銅線作爲光子傳輸通道，技術與過去截然不同，泛銓不僅完整掌握，並且深入分析材料組成及相關製程問題。

不僅如此，國際AI晶片大廠在臺灣擴大研發中心，需要在地化的IC驗證分析服務，泛銓經過嚴格評選，成爲就近提供服務的唯一夥伴。

泛銓看好臺灣在先進製程的重要戰略地位，近年來不僅擴大材料分析產能，也隨着各國扶植當地半導體聚落，佈局全球營運據點，現有營業據點包括材料分析本部、竹北營運一廠、二廠及中國南京，興建中竹北營運三廠預計3年內啓用。泛銓希望將臺灣據點打造成爲全球最大材料分析基地；位於新竹的材料分析場域合計面積近4,000坪。

法人預估泛銓未來在埃米世代、AI伺服器及CPO等AI大浪潮下，已取得絕佳戰略地位，可望隨先進製程推向埃米世代、先進封裝推進至CPO等佈局逐步顯現下，營運再寫新頁。