《其他電》奪下AI晶片大廠分析長單 泛銓吃補大躍進

泛銓主攻半導體材料分析，爲臺灣半導體材料分析頂尖廠，一直扮演臺灣最先進製程大廠協同開發者，市佔率逾50%，隨着AI算力需求目前是3個月成長一倍，科技大廠對於微縮製程從5nm到3nm到2nm，以及研發更強大的先進封裝CoWoS/3D IC的需求激增，讓搶先佈局的泛銓成爲先進製程材料分析與故障分析，以及先進封裝的材料分析與故障分析受惠者。

憑藉「 埃米世代製程材料分析能力」、「3奈米以下產品故障分析」及「矽光子分析」3大強項，泛銓獲得美國AI晶片公司信賴，近期傳出取得美國AI晶片公司長期訂單，泛銓也爲此客戶規劃出一「研發分析專區」，供此AI晶片大廠人員在泛銓廠區內的專區進行研發事務及就近委案泛銓進行分析事務。

爲因應長單需求，泛銓近兩年大舉投資約15億元進行擴產，受到折舊攤提及新進人員訓練期等費用影響，泛銓今年上半年稅後盈餘爲3117萬元，每股盈餘爲0.67元，累計前7月合併營收爲11.25億元，年增3.91%。

泛銓董事長柳紀綸表示，公司跟客戶的關係非常的密切，客戶一旦有新的研發需求就會找我們，我們已陪着客戶練功很多年，除現有的半導體相關製程外，在矽光子領域，公司亦已完整建立各項分析服務，包括：矽光品質與衰減量測、矽光斷路、漏光點的矽光定位偵測，以及自動矽光量測方案及失效分析技術等，樂觀看待公司營運可望受惠於AI及矽光子產業趨勢，今年下半年起，公司可望重返成長，展現強勁成長力道。