泛銓配息4.5元 申請股票上市

泛銓半導體檢測分析業務隨着客戶委案量增加、新客戶開拓等效益而同步擴大，去年合併營收14.70億元，較前年成長32.1％，平均毛利率年增0.9個百分點達37.8％，營業利益2.96億元，較前年成長52.6％，歸屬母公司稅後淨利2.52億元，與前年相較成長58.5％，每股淨利6.21元優於預期。泛銓董事會考量公司財務體質健全，決議每普通股擬配發4.5元現金股利，股息配發率達72％。

對於今年營運展望，泛銓看好國際半導體大廠加大超越摩爾定律的先進製程研發投入，加上氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三類WBG半導體材料應用趨勢確立，目前旗下半導體檢測分析業務仍保持高委案量需求，可望未來營運表現仍持續優於整體市場成長力道。

泛銓近期再取得「導電膠」與「原子層導電膜」兩個新的發明專利工法，加上先前已取得的「低溫原子層鍍膜」專利，已完整建構三大材料分析專利，在半導體先進製程材料分析市場建立進入門檻。

泛銓所開發的低溫原子層鍍膜專利，對於敏感材料，包括極紫外光（EUV）光阻、低介電係數材料等皆有很好的保護效果，有助提高分析的精準度。低溫原子層鍍膜系統能夠製備最嚴苛的TEM（穿透式電子顯微鏡）樣品，在最脆弱的光阻或高分子樣品上得到運用的驗證。

再者，先進製程材料分析所仰賴的高解析度電子顯微鏡，常因電荷累積而產生誤差，泛銓開發出兩個新的專利工法來應對，利用導電膠與原子層導電膜專利工法克服了電子顯微鏡的問題，已成功有效的將電子顯微鏡中多餘的電荷導出試片並降低損傷。

隨兩岸事業佈局開展順利，泛銓前二個月合併營收2.40億元，較去年同期成長29.0％，亦創歷年同期新高紀錄，對今年營收及獲利續創新高抱持樂觀看法。泛銓近期亦公告取得經濟部工業局出具「系屬科技事業且具市場性」意見書，將依規畫時程提出股票上市申請作業。