EUV熱 家登2021接單大爆發
微影設備大廠艾司摩爾（ASML）的極紫外光（EUV）曝光機在12月中完成第100臺設備出貨，預估2021年EUV曝光機產能可達45～50臺規模，代表設備出貨進入高速成長階段。
由於臺積電、三星、英特爾、SK海力士等半導體大廠均全力布建EUV生產線，法人看好家登（3680）極紫外光光罩盒（EUV Pod）2021年接單大爆發，出貨量估年增2～3倍，營收及獲利大躍進。
家登11月合併營收月減12.2％達1.67億元，較去年同期減少35.2％，累計前11個月合併營收21.46億元，較去年同期成長2.4％。家登對第四季營運抱持樂觀看法，EUV Pod需求強勁，法人看好12月營收將有明顯回升，第四季營收應可優於第三季。
半導體制程跟隨摩爾定律持續微縮，EUV微影技術成爲關鍵。以邏輯製程來看，臺積電及三星晶圓代工的5奈米制程已量產，平均每片晶圓的EUV光罩層達10～14層，與採用EUV的7奈米相較增加一倍，至於3奈米EUV光罩層將提升至20層以上，對EUV Pod需求量呈現等比級數成長。
至於英特爾支援EUV技術的7奈米已試產並加速進行良率提升，預期2022年之後將導入量產。設備業者預估，英特爾7奈米EUV光罩層可望逐步接近晶圓代工廠的5奈米水準，英特爾的5奈米採用的EUV光罩層將會與晶圓代工廠3奈米相當，這也是爲何英特爾現階段已積極鞏固EUV Pod供貨產能的原因。
三星及SK海力士已開始擴建採用EUV技術的DRAM產線，美光雖然還未表態但已開始招兵買馬預作準備。據業界消息，韓系記憶體廠第一代EUV的DRAM製程約採用2層EUV光罩層，但第二代將增加至4層。由於DRAM廠投片規模龐大，單一廠區的月投片量高達20～30萬片，若全數轉成EUV技術則對EUV Pod的總需求量並不輸給晶圓代工廠。
艾司摩爾2020年EUV設備產能可支援35臺出貨量，12月中歡慶第100臺EUV曝光機正式出貨，2021年產能將提升至45～50臺，包括臺積電、三星、英特爾等半導體大廠都積極建置EUV產能及備品供應鏈。
由於全球EUV Pod只有家登及英特格（Entegris）兩家供應商獲得艾司摩爾及各半導體廠認證，且家登與英特格和解後的市佔率已明顯拉昇，2021年接單大爆發且訂單能見度看到年底，來自晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠的訂單都較2020年增加逾一倍。