短期面臨爬坡期，碳化硅產業鏈競合加速丨硬科技二季報
21世紀經濟報道記者駱軼琪 廣州報道
雖然汽車芯片市場整體依然面臨承壓行情，但碳化硅（SiC）作爲近些年來的新生力量，隨着新能源汽車正加速擁抱相關器件，正承擔起其中一大增長引擎的作用。
綜合近期頭部半導體大廠所披露，短期內碳化硅相關業務增速難免受到汽車整體市場承壓所拖累，不過依然是備受關注的成長型細分市場。
隨着越來越多整車廠考慮進行個性化設計並保證穩定供應，整車廠牽手碳化硅廠商成爲必然趨勢，近期半導體大廠釋放的信息也在顯示，這種合作進度有加速和深化趨勢。而在其中，中國作爲當今新能源汽車的重要出口國，也頻繁被供應商們所提及。
TrendForce集邦諮詢認爲，整體而言，SiC正處於一個快速成長和高度競爭的市場，規模經濟比任何其他因素更爲重要。領先的IDM廠商紛紛一改過去保守、沉穩的戰略姿態，轉而積極投資SiC擴張計劃，期望建立領導地位。截至目前，全球已有超過10家廠商正在投資建設8英寸SiC晶圓廠。可以預見，未來隨着市場規模不斷擴大，SiC領域的競爭也將更爲激烈。
爬坡期
業務主要聚焦在碳化硅市場的廠商，營收業績一直處在上行態勢中。只是考慮到初期建廠製造成本、適配認證週期等因素制約，在發展前期會一定程度影響到公司的利潤表現。
A股市場中，主業聚焦碳化硅市場的廠商在今年上半年均獲得了較爲不錯的收入，利潤也在持續改善中。
天嶽先進是碳化硅襯底供應商，財報顯示，預計2024年半年度實現營業收入8.8-9.8億元，同比將增加100.91%-123.74%；同期預計歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益後的淨利潤爲9500萬元至1.05億元，上年同期爲-1.1億元，上半年預計可實現扭虧爲盈。
究其原因，公告總結了三個方面：2024年上半年，碳化硅材料在新能源汽車及風光儲等應用領域的持續滲透，下游應用市場持續擴大，終端對高品質、車規級產品的需求旺盛；公司加強了與國內外一線大廠的合作，業務穩健發展，且隨着上海臨港工廠產能釋放，公司導電型產品產能產量持續提升，產品交付能力持續增加；公司新建產能的利用率提升，隨着產能規模的擴大，盈利能力提高。
天嶽先進的業績在過去幾年經歷過一定波折，某種程度與公司在進行業務轉型有關。綜合歷史發佈公告可見，近些年公司在積極調整產能佈局，從早期多發力半絕緣型襯底市場，到加速佈局導電型襯底，爲後續公司業績提振起到幫助。
相比之下，半絕緣型市場多聚焦在信息通訊、無線電探測等領域；導電型襯底多應用與新能源汽車、軌道交通和大功率輸變電等領域。在2022年的財報中公司已經提到，部分區域工廠轉型導電型產品後，產量及營收同比大幅增長。
芯聯集成2024年半年度業績預告顯示，預計期內實現營收約28.80億元，同比增長約14.27%；歸母扣非淨利潤約-7.50億元，同比減虧約36.5%。
關於業績變動原因，芯聯集成表示，上半年受益於新能源汽車市場及消費市場的旺盛需求，12英寸硅基晶圓產品、碳化硅產品等新建產線收入的快速增長直接帶動了公司收入提升；報告期內車載領域及消費領域收入雙增長；碳化硅MOSFET產品上半年其收入同比增加超3億元，同比增長329%。
部分廠商對於碳化硅業務則在建設和爬坡過程中，例如海外巨頭Wolfspeed持續在推進前沿的8英寸襯底工廠產能利用率，截至今年6月，其位於莫霍克谷的全自動8英寸晶圓廠開工利用率僅在20%，預計到年底提升到25%，整體來說公司現階段盈利能力尚不如業界所預期；國內A股公司士蘭微也是類似原因導致碳化硅業務仍面臨虧損。
士蘭微財報顯示，目前業績支撐以硅基產品爲主，在碳化硅業務方面，其子公司士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產線尚處於產能爬坡階段，SiC芯片產出相對較少，資產折舊等固定生產成本相對較高，導致虧損較大。目前士蘭明鎵SiC芯片生產線已處於較快上量中，隨着產出持續增加，預計其下半年虧損將逐步減少。
“長期來看，由於國內在新能源汽車產業鏈更具備發展沉澱，這作爲碳化硅目前最大的應用落地市場，也就意味着國內碳化硅產業發展具備更好的發展土壤。雖然目前國內相比歐美主要國家的先進水平還有一定差距，但相信隨着國內陸續完成技術可靠性驗證，很快就會發展起來。”一名碳化硅行業從業者對21世紀經濟報道記者分析道。
競爭加劇
主流國際功率半導體大廠雖然有碳化硅業務，但目前仍以硅基功率產品爲主要支撐，因此多數並沒有單獨按季度披露相關業績。
但碳化硅依然是業績交流中的重點話題，也能反映出目前主流廠商在該領域面臨的瓶頸和競爭態勢。
意法半導體高管在近兩次的業績交流中表示，預計電動汽車相關部件下半年將實現增長，但幅度低於預期。其中碳化硅業務在上半年的增長就被下游整車廠庫存調整所抵消。展望今年全年，碳化硅業務收入增速相比2022年和2023年將有所放緩，這與重要客戶調整了其全年計劃有關。意法半導體預計2024年碳化硅業務收入將達到13億美元，略低於此前預期。
該公司還重點提到了在中國市場的發展。2023年6月，其與中國廠商三安光電在重慶成立了合資公司；11月，意法封測創新中心在深圳開幕。意法半導體執行副總裁、中國區總裁曹志平此前就對21世紀經濟報道記者表示，這是ST首次在歐洲以外設立大型封測創新中心，標誌着公司在中國的佈局不斷深入擴大。
“以上舉措是ST在中國完整產業鏈部署的重要補充。如今，我們在中國的根基已經非常深厚。除了上述新的投資外，我們在中國還有17家辦事處、1家位於深圳的封測工廠和7個技術創新中心。”他續稱。
根據業績會上的闡述，意法半導體方面認爲，中國市場作爲一個成長型市場，在此發展正面臨來自各國包括本土的競爭者。這是公司在中國正積極建設生態體系的原因。近期其還宣佈與吉利汽車達成長期碳化硅供應協議，爲後者的電動汽車電池提供碳化硅功率器件。
正加速將業務轉向碳化硅市場的安森美新披露的二季報顯示，期內整體業績依然在下滑，不過公司沒有披露碳化硅細分業務具體收入和盈利情況。
在描述業務預期時，安森美方面指出，碳化硅相關業務收入將增長兩倍於市場增速，將推進大規模垂直整合製造等。
雖然特斯拉是率先在行業內開始採用碳化硅器件的新能源車廠，但隨着國內更多參與者積極擁抱碳化硅，中國無疑正成爲當前頭部廠商積極爭奪的重要市場。
前述業內人士對21世紀經濟報道記者表示，採用800V平臺正逐漸成爲電動汽車的主流趨勢，尤其是近期碳化硅材料領域出現價格下降趨勢，將更有利於商業化進程。降價一方面源於產能持續提升，另一方面則是受益於技術走向成熟。
TrendForce集邦諮詢認爲，與硅基器件相比，SiC功率器件能更好地滿足高壓快充需求，助力新能源汽車延長續航里程、縮短充電時長、提高電池容量、實現車身輕量化。目前，特斯拉、比亞迪、理想、蔚來、小米等全球多家車企的熱門車型均已搭載使用SiC器件。隨着技術進步和產能擴張，帶動良率提升和成本下降，SiC功率器件有望在新能源汽車領域加速滲透，SiC的潛力應用市場還包括工業、光儲充、軌道交通等領域。2023年全球SiC功率器件市場規模約30.4億美元，至2028年有望上升至91.7億美元，年增速達25%。