《電腦設備》友通攜其陽打造AMD平臺微型產品 助攻軟體虛擬化技術

「AMD Datacenter Solutions Day」的活動現場邀請業界巨擘來分享高效能運算的未來，更偕同合作伙伴針對高效能運算、雲端運算、及AI三大主題進行深入討論；友通本次則在數位學習AI分會場中擔任講者，分享對於軟體定義物聯網的看法，且詮釋微型化產品在應用環境中的角色。

友通表示，隨着雲端服務的發展，現代數據中心的主流技術-容器化技術，已進一步延伸至物聯網邊緣設備，並催生邊緣運算的工作負載整合，微型產品能架出多個虛擬平臺空間，再透過軟體將多個應用整合，除了有助於營運最佳化，也節省通往雲端連結的成本、提高良率與效率。

受益於AMD CPU高效能運算能力，在活動攤位中展出的友通微型產品GHF51、EC90A-GH無風扇嵌入式系統，以及其陽邊緣伺服器SCB-1937C，這些爲智慧應用設計的展品，不僅能減少基礎設施並利用更多現有資源，也能提供高靈活性與擴充性平臺，以符合各工作負載的需求，簡化工業自動化的複雜性。

工廠自動化、車載及智慧醫療是友通三大聚焦項目，在新基礎建設的浪潮下，智慧應用成爲長期的剛性需求，友通將攜手物聯網與自動化領域的合作伙伴，爲企業解決虛擬化、容器化、微服務、邊緣運算、混合雲管理、異質IT環境與人工智慧帶來的挑戰。友通期待成爲「企業OT智能化的最佳夥伴」，並與AMD在高效能運算的未來持續創新研發，透過微型產品，讓軟體的虛擬化技術又能更進一步，以滿足企業需求。