《電零組》鑽孔業回暖 凱崴H2動能拉一波

凱崴事業體分爲鑽針、代鑽孔製程及板材買賣三大部分,其中鑽孔代工製程主要是承接PCB外包鑽孔訂單,包括鐳射鑽孔、機械鑽孔、少部分成型及電測,終端市場需求疲弱,凱崴上半年營運陷入谷底,上半年營業淨損達1.35億元,不過在業外挹注下,稅後盈餘爲1.49億元,每股盈餘爲0.79元,累計前7月合併營收爲5.78億元,年減33.64%。

就三大業務來看,鑽針約佔凱崴第2季營收69%,鑽孔代工約佔19%,基板約佔12%。

初從維表示,去年下半年開始營收降幅很大,主要是因鑽孔代工業務表現不佳,去年大陸手機市場銷售呈現大幅衰退,大陸手機品牌廠受到很大的影響,由於手機生產製程運用最多的鐳射鑽孔,致使凱崴鐳射鑽孔業務無論是大陸或臺灣都受到很大影響。

在機械鑽孔部分,目前凱崴擁有臺灣桃園、大陸崑山、武漢、深圳4個生產區塊,各區塊承接客戶不太一樣,其中臺灣廠是與IC載板密切合作,包括駐廠代工,設備機臺直接跟大廠簽訂合作契約,去年下半年受大環境影響,這幾塊代工部分因大廠生意下滑,外包機會下降非常多,間接影響營收表現。

展望下半年,初從維表示,臺灣鑽孔客戶主要是前三大IC載板廠、汽車板與AI伺服器板等PCB廠爲主,大陸崑山主要與中型PCB廠合作駐廠代工,武漢廠受惠於當地一家板廠承接Tesla訂單,訂單相對穩定,這塊產能下半年呈現滿載狀況,由於我們鑽孔業務客戶以大型PCB廠爲主,這些客戶7月起開始逐漸恢復以往生產數字,有望增加外包機會,預期下半年此項業務營收恢復會比其他事業快很多。

因應供應鏈移轉,近期PCB廠積極前往東南亞設備,對此,初從維表示,目前PCB板廠加速往東南亞設備,尤其是泰國,由於鑽針屬PCB鑽孔製程耗材,我們會配合PCB產業發展,看主要集中在哪個區,跟隨PCB客戶腳步做後續設廠規劃設廠。