《電零組》信昌電總座：H2拚持平 衝刺儲能及車用客戶

信昌電以生產大尺寸/高功率被動元件產品及介電陶瓷粉末爲主，安規/高功率/高耐溫/高可靠度/低損之被動元件產品及介電陶瓷粉末是信昌電主力產品，目前臺灣桃園廠主要生產粉末及精密電阻，楊梅廠區爲營運總部，並生產陶瓷電容，吳江廠以生通訊用微波粉材爲主，今年上半年MLCC佔營收比重約57%，陶瓷粉末約佔22%，精密電阻約佔16%，電感約佔5%，其他元件約佔5%，終端應用主要爲網通、工業、車用、航空、醫療及消費電子等，其中工控約佔40%，網通約33%，消費性產品約16%，車用產品佔比約7%，其他特殊品約佔5%。

陳淳學表示，美國升息、大陸封控及美中科技戰持續發生，導致企業投資減緩，製造業減少庫存，去年下半年到現在客戶端庫存處於居高狀態，拉貨力道較低，讓去年第4季成爲最糟的狀況，不過隨着客戶庫存降了一段時間，今年第2季開始有點回補現象，加上我們進行客戶及產品組合調整，包括儲能及車用產品佔比攀高，讓第1季及第2季營收、毛利率及獲利已逐步回升到正常水準。

隨着營收及稼動率回升，以及產品組合優化，信昌電第2季合併毛利率攀高到22.1%，季增2.4個百分點，稅後盈餘爲1.48億元，單季每股盈餘爲0.87元，累計今年上半年稅後盈餘爲2.98億元，年減25%，每股盈餘爲1.74元，累計前7月合併營收爲21.6億元，年減21.24%。

展望未來，陳淳學表示，下半年因爲大陸狀況不明確，我們比較保守，目前來看，應該跟上半年持平；至於明年，本來大家都期望，經過多年疫情，產業可以從去年開始回溫，很不幸美國通膨持續在發生，現在又爆出大陸地區經濟問題，這是最大變數，對明年我們還是比較保守，公司會持續朝不一樣的市場繼續去開發。

在產品策略上，信昌電錶示，一般業界定義大尺寸MLCC/Chip-R主要爲3216(長3.2mm*寬1.6mm)以上(含)尺寸，我們主要以生產大尺寸之被動元件爲主軸，需求數量雖只佔總量約4%，但其ASP約爲其他小尺寸MLCC 10倍以上，我們也看好一些新興應用，包括：隨着電動車(EV)、充電站(Charging Station)、Edge AI Hardware、資料中心(Data Center)及IOT需求提升，我們大尺寸MLCC/Chip-R應用機會增加，且第三代半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)的運用日益廣泛，將爲高功率大尺寸被動元件產品市場廣度增加，加上高階應用產品(如EV OBC及未來車用無線充電)於設計上，大尺寸/高電壓NPO MLCC將大量取代原薄膜電容設計，以及5G應用之射頻元件應用大量增加，進而帶動LTCC陶瓷粉末需求增加。

陳淳學表示，信昌電產品着重在高功率，我們會聚焦在AI，因爲AI功率愈用愈高，其中5G基站是主軸，在工業部分則是儲能以及我們經營很多年的車規，我們在這幾個部分產業會持續成長。