《電零組》華通Q3獲利季增飆180% Q4促銷加持有望續站高峰

第3季開始進入客戶新品出貨旺季，華通營收自7月以來營收逐月走強，第3季合併營收195.92億元，季增41.3%，單季合併毛利率15.88%，季增3.54個百分點，稅後純益爲16.8億元，季增180%，單季每股盈餘爲1.41元，揮別上半年營運谷底，累計前3季歸屬於母公司業主淨利爲26.37億元，每股盈餘2.21元。

華通除供應美系客戶手機主板、潛望式鏡頭軟硬板及電池軟板外，美系客戶近期發表新款M3處理器筆電，華通也爲該高階筆電主力供應商，加上中國客戶推出之高階智慧型手機大獲好評，爲第4季營收增添柴火。

華通10月合併營收73.19億元，爲歷史第三高，第4季在3C產品各項電商促銷活動下，有機會維持營運高峰。

美系衛星客戶推出星鏈直連手機業務(Direct to Cell)，天上衛星獨家供應商華通爲最大受益者，加以第二家美系客戶在10月順利發射首二顆低軌衛星，業界表示該衛星亦是採用華通提供之電路板，未來可望帶動相關龐大潛在商機。華通與低軌衛星客戶間有長久密切合作的夥伴關係，相關產品需求爆發將爲明年最主要的成長動能，對於未來產品規劃，目前公司積極接洽相關伺服器、網通類產品客戶頗有斬獲，陸續啓動AI類產品以及網通產品CPO用板等認證，擴大產品領域。

華通今年資本支出預計在70億元水準，主要用於mSAP製程HDI、軟板以及SMT設備以及泰國廠區建設，泰國廠已於今年6月動土，設置衛星通訊、伺服器及車用等相關產品的硬板產能爲主，最快可於2024年底投產，實際進度隨着客戶需求進行彈性調整。