電科芯片(600877.SH):語音互聯衛星通信芯片目前處於客戶驗證測試中
格隆匯6月28日丨電科芯片(600877.SH)在投資者互動平臺表示,公司語音互聯衛星通信芯片目前處於客戶驗證測試中,後續將根據驗證測試情況開展下一步工作。同時公司會加快衛星通信領域的系列化產品開發與整體方案解決能力提升,推動相關產品產業化佈局並實現業務支撐。
相關資訊
- ▣ 電科芯片:語音互聯衛星通信芯片處於客戶驗證測試中
- ▣ 電科芯片:公司語音互聯衛星通信芯片目前處於客戶驗證測試中,後續將根據驗證測試情況開展下一步工作
- ▣ 炬芯科技:基於SRAM的存算一體高端AI音頻芯片目前已流片,預計年中向下遊客戶提供樣品芯片
- ▣ 幹照光電:VCSEL光芯片目前處於配合客戶研發階段
- ▣ 三星否認有關其HBM3e芯片通過主要客戶測試
- ▣ 盛科通信-U申請芯片測試系統及方法專利,提高芯片測試效率,且成本低
- ▣ 三星8層HBM3E芯片通過英偉達測試 將用於AI處理器
- ▣ 三星HBM芯片通過英偉達測試
- ▣ 和林微納:半導體芯片測試探針主要應用於全球中高端芯片測試
- ▣ 三星HBM 3,獲英偉達驗證通過,用於中國定製芯片
- ▣ 全志科技申請 SOC 芯片測試相關專利,提升芯片測試效率
- ▣ 三星HBM芯片據稱通過英偉達測試
- ▣ 三星電子股價今日漲超3% 英偉達着手驗證測試其HBM芯片
- ▣ 傳未通過英偉達HBM芯片測試?三星:正與客戶密切合作優化產品
- ▣ 龍芯中科:3C6000服務器芯片初樣測試總體符合預期
- ▣ 三星電子8層版本的HBM3E存儲芯片通過英偉達測試
- ▣ 中孚信息:參股方寸微電子研發的安全MPU芯片處於試產階段
- ▣ 永鼎股份:光芯片和激光器芯片已實現批量化生產並在客戶端完成驗證
- ▣ 永鼎股份:光芯片已實現批量化生產,多款激光器芯片在客戶端完成驗證
- ▣ 華力創通:公司衛星通信基帶芯片支持手機直連天通衛星
- ▣ 普冉股份取得芯片測試相關專利,便於測試工程師及時發現芯片疊料或卡料
- ▣ 國科微:AI邊緣計算芯片與車載SerDes芯片已在2024年公開亮相,部分SerDes芯片已回片並完成測試
- ▣ 三星股價大漲,其HBM芯片據稱通過英偉達測試
- ▣ 臻鐳科技:所用芯片以外購爲主,特殊芯片自研或客戶提供
- ▣ 三星5G手機芯片策略大變,爭奪小米 OV 等聯發科 5G 客戶
- ▣ 北京智芯微申請安全芯片的算法測試專利,解決現有安全芯片算法測試問題
- ▣ 讓行業有芯可選 中國汽車芯片標準檢測認證聯盟成立
- ▣ 復旦微電申請晶圓芯片多路並測裝置及方法專利,可以快速高效地排除各處異常測試通路的晶圓芯片
- ▣ 晶華微:2024年將重點開發電池管理芯片和信號鏈類通用芯片產品系列,推出血糖儀專用芯片和多芯鋰電池充放電管理模擬前端BMS芯片