第3季全球矽晶圓出貨量小增 預期明年市況回升

半導體矽晶圓市況正待逐漸回溫，國際半導體產業協會（SEMI）旗下SMG於13日公佈最新晶圓產業分析季度報告，指出第3季全球矽晶圓出貨量季增5.9％，年增幅度約6.8％。情境示意圖。圖／Ingimage

半導體矽晶圓市況正待逐漸回溫，國際半導體產業協會（SEMI）旗下SMG於13日公佈最新晶圓產業分析季度報告，指出第3季全球矽晶圓出貨量季增5.9％，年增幅度約6.8％。外界預期，環球晶（6488）、臺勝科（3532）與合晶（6182）等業者，明年將可受惠於矽晶圓市況回升。

SEMI指出，第3季全球矽晶圓出貨量來到3,214百萬平方英吋。SMG主席、環球晶副總暨稽覈長李崇偉分析，第3季矽晶圓出貨延續第2季開始的上升趨勢，供應鏈庫存水準雖然有所下降，但整體仍處於高檔，AI應用先進晶圓的需求也依舊強勁。然而，汽車與工業用途矽晶圓需求持續疲軟，而用於手機及其他消費性產品的需求則在部分領域有所改善。

李崇偉認爲，這一波上升趨勢可望一路走到2025年，但總出貨量預計尚無法回到2022年的顛峰水準。