《產業》全球矽晶圓出貨量 Q1季減5％

矽晶圓是打造半導體的基礎，爲各式電子產品不可或缺的關鍵材料。矽晶圓經先進工藝打造，外觀爲薄型圓盤狀，直徑分爲多種尺寸（1～12吋），半導體元件或「晶片」多半以此爲製造基板。

SMG主席、環球晶副總暨稽覈長李崇偉分析，受晶圓廠稼動率續降及庫存調整影響，2024年首季所有尺寸晶圓出貨均衰退，其中拋光晶圓年減幅度略高於磊晶EPI晶圓。

不過，李崇偉指出，部分晶圓廠稼動率在去年第四季觸底時，對數據中心的先進製程邏輯產品和記憶體需求，則在AI廣泛應用推波助瀾下節節上升，後市值得關注。