德承 秀「邊緣AI，智慧整合」實力

德承提供業界邊緣運算、智慧物聯網和嚴苛環境下關鍵應用的解決方案。圖／德承提供

Cincoze德承於日前參加位在德國紐倫堡舉行的嵌入式電子與工業電腦年度盛會「Embedded World 2025」（Hall 1, Booth 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」爲主軸，展示其全面的嵌入式運算產品線，聚焦AIoT與智慧製造應用。

此次展出內容涵蓋四大主題專區，全面對應工業場域的多元需求。首先GPU電腦專區展出GOLD產品線，內含GJ、GM與GP系列，針對輕量至重量級AI應用，分別搭載NVIDIA Jetson、MXM GPU與雙250W GPU卡，並通過EN50121-3-2、E-mark與MIL-STD-810H等多項嚴格認證，展現強悍效能與高可靠性。首度亮相的MAGNET產品線，專爲自動化與機器視覺應用打造，旗下MD-3000系列結合高效能運算、模組化設計與小巧體積，支援最多六組擴充盒，靈活增添多種I／O接口，強化智慧工廠連接能力。

此外，DIAMOND產品線則包括新一代DC-1300搭載專屬SEB擴充盒與雙M.2插槽，支援多種I／O、CANbus與Fieldbus模組，適用於智慧交通、能源管理等領域。此次Embedded World展會，德承將再次彰顯其技術實力與系統整合能力，爲全球工業數位轉型注入新動能。