大摩看封測業:關注三重點 按讚日月光投控、京元電子

日月光。報系資料照

摩根士丹利證券在最新出具的「大中華半導體產業」報告中指出,基於半導體行業持續復甦,看好後端封測產業前景,並關注營收動能、中國大陸競爭、先進封裝產能等三大重點。在相關臺廠中,大摩按贊日月光投控(3711)、京元電子(2449),給予「優於大盤」評級。

報告指出,封測公司上半年營收動能有可能趨緩。大摩預估,半導體供應鏈去年底的庫存天數可能降到102天,智慧機封裝的補庫存的需求出現。不過,在今年第1季,消費電子相關庫存仍將偶爾修正,供應鏈整體趨於保守,預估到下半年營收動能纔可能明顯復甦。

其次是來自中國大陸封測業的競爭日益激烈。報告指出,大陸封測業去年全年普遍降價競爭,很可能是因爲庫存修正壓低產能利用率。隨着庫存逐漸去化,臺灣的 IC 設計公司可能將部分訂單下給大陸封測廠,恐壓縮臺灣封測廠的訂價能力。

另外,輝達(NVIDIA)正與英特爾(Intel)洽談潛在的2.5D封裝供應,主要用於人工智慧(AI)繪圖處理器(GPU)。不論英特爾是否能提供輝達先進封裝服務,這都代表與CoWoS相近的先進封裝產能將持續短缺。

在相關臺廠中,大摩對日月光投控維持「優於大盤」評等,看好下半年營收成長有望轉強,目標價從128元提高到150元;對京元電子重申「優於大盤」評等,目標價維持在100元。