大摩看封測業：關注三重點 按讚日月光投控、京元電子

日月光。報系資料照

摩根士丹利證券在最新出具的「大中華半導體產業」報告中指出，基於半導體行業持續復甦，看好後端封測產業前景，並關注營收動能、中國大陸競爭、先進封裝產能等三大重點。在相關臺廠中，大摩按贊日月光投控（3711）、京元電子（2449），給予「優於大盤」評級。

報告指出，封測公司上半年營收動能有可能趨緩。大摩預估，半導體供應鏈去年底的庫存天數可能降到102天，智慧機封裝的補庫存的需求出現。不過，在今年第1季，消費電子相關庫存仍將偶爾修正，供應鏈整體趨於保守，預估到下半年營收動能纔可能明顯復甦。

其次是來自中國大陸封測業的競爭日益激烈。報告指出，大陸封測業去年全年普遍降價競爭，很可能是因爲庫存修正壓低產能利用率。隨着庫存逐漸去化，臺灣的 IC 設計公司可能將部分訂單下給大陸封測廠，恐壓縮臺灣封測廠的訂價能力。

另外，輝達（NVIDIA）正與英特爾（Intel）洽談潛在的2.5D封裝供應，主要用於人工智慧（AI）繪圖處理器（GPU）。不論英特爾是否能提供輝達先進封裝服務，這都代表與CoWoS相近的先進封裝產能將持續短缺。

在相關臺廠中，大摩對日月光投控維持「優於大盤」評等，看好下半年營收成長有望轉強，目標價從128元提高到150元；對京元電子重申「優於大盤」評等，目標價維持在100元。