大量熱錢，涌入半導體

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「芯」知精選

國內芯片公司不愁錢（半導體產業縱橫）

老石解讀：

華虹半導體計劃在科創板IPO中募資180億元，刷新今年科創板的IPO記錄。晶合集成和中芯集成也在5月份登陸A股市場，募資金額分別爲99.6億元和125億元。和A股市場今年半死不活的現狀形成鮮明對比的是，今年是半導體公司的IPO狂歡，今年已經有13家半導體企業登陸A股，募資總額達376.15億元，其中半導體制造公司佔據了四分之一。

至於融資目的，大多數公司都是進行先進工藝研發、基礎廠房建設、設備升級和擴產能。比如，中芯集成與芯瑞基金將在紹興投資建設中芯紹興三期晶圓製造中試線項目；景嘉微擬通過定增募集資金用於高性能通用GPU芯片研發及產業化項目和通用GPU先進架構研發中心建設；士蘭微獲得證監會批文，將用於芯片生產線、SiC功率器件生產線和汽車半導體封裝項目；三安光電與意法半導體合資建造8英寸碳化硅器件工廠，並單獨投資建造碳化硅襯底製造廠。這些半導體公司的擴產計劃反映了他們在市場低迷中的進擊態勢，同時也凸顯了A股上市對半導體公司的重要性。

隨着國內半導體行業出現內卷和頻繁“暴雷”等問題，初創公司融資將變得困難，主要原因就是它們沒有實質性的經營收入和現金流。相比之下，上市公司經營歷史長，具備市場份額和盈利能力，因此更容易獲得銀行貸款和投資，變成了強者恆強的馬太效應。但從整體來看，半導體企業在A股上市中的比重逐年攀升，顯示出資本市場對半導體公司的關注，而且資本對國產半導體公司仍保持信心。近期，中國證監會發布的全面註冊制相關制度規則爲半導體公司加快上市提供了便利條件。當前，半導體行業的機會主要體現在數據中心、智能汽車和新能源等領域，國內半導體公司也積極佈局。因此，讓半導體公司有足夠的資金用於發展，仍然是行業和資本市場共同思考的問題。

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「芯」聞資訊

調查｜耶魯大學：42%的大公司CEO認爲AI或在五到十年內毀滅人類（澎湃新聞）

老石解讀：

耶魯大學的調查顯示，42%的受訪CEO認爲人工智能可能在未來五到十年內對人類構成威脅。雖然調查結果存在分歧，但許多商界領袖對人工智能的潛在危害表示擔憂。幾周前，一份由人工智能行業領袖、學者和名人簽署的聲明也警告了人工智能存在“滅絕”人類的風險，並呼籲國際社會採取措施應對。一些人認爲，如果人工智能變得比人類更聰明，它可能會操縱並繞過我們的限制。這也引發了人們對於人工智能對文明的威脅程度的討論。

不過在我看來，AI比人類更「聰明」或許是已經發生的事情了。

現狀｜臺積電在美國建廠後面臨挑戰：進度落後、值班人力不足（中國新聞網）

老石解讀：

臺積電在美國建廠的進度面臨延後壓力，主要是因爲在員工管理方面存在挑戰。臺積電董事長劉德音表示，他們在太平洋彼岸的管理文化還有改善的空間，並表示美國廠的管理是一個大家都在學習的過程。目前，臺積電美國廠仍處於準備階段，停留在採購機臺設備的階段，還未能投入實際運作。人力資源方面也存在問題，包括員工不適應工作內容導致招募進度落後。另外，曾任職於臺積電美國廠的一些美籍員工在職場社羣平臺上抱怨管理問題，尤其是臺籍與美籍員工之間的摩擦。臺積電面臨着適應美國職場文化差異以及解決員工管理問題的挑戰。

預測｜蘋果談6G通信：標準化是一大挑戰，預計2029年商業化應用（愛集微）

老石解讀：

在6月14日的下一代通信技術峰會上，蘋果、聯發科等公司討論了6G通信技術，並預測2029年中期可實現6G商業化。6G技術將擴展到傳感器、人工智能和計算領域，開創新的電信時代。蘋果與聯發科強調了Sidelink終端直連通信在車聯網、物聯網場景中的重要性。實現6G商業化取決於能源效率、簡化設計流程和降低成本等因素，同時全球運營商和機構的統一達成6G技術的標準化也至關重要。6G標準的建立可能需要更長時間，全球對6G標準化存在不同看法，延長標準化時間可減輕挑戰，使6G生態系統更加成熟。

做個小調查，你覺得有必要上6G嗎？

注：以上內容原文鏈接、以及更多「加餐」內容，已在知識星球分享。

（注：本文不代表老石任職單位的觀點。）