從萬年老二到AI記憶體之王！海力士谷底翻升 三星陷挑戰

海力士營運谷底翻升。（圖/路透社）

過去三星電子長期是全球記憶體龍頭，擅長用彎道超車逼對手出局。這一次，三星電子走出十年獲利低谷後，卻發現老對手海力士已成爲ＡＩ記憶體之王。(圖/財訊提供)

敵人的敵人，會不會變成朋友？對韓國記憶體大廠海力士和臺積電來說，答案是肯定的，雙方的合作正在快速升溫。

化敵爲友　攜手臺積電

今年4月19日，海力士宣佈和臺積電簽下合作備忘錄，雙方將合作開發HBM4記憶體新產品，預計於2026年正式量產，這也將是海力士的第6代HBM產品。海力士將從下一代產品開始，改用臺積電邏輯製程製造HBM記憶體中的基礎晶片塊。

《財訊》雙週刊指出，目前，限制AI晶片出貨量的兩大瓶頸，除臺積電的CoWoS產能不足，另一個是HBM記憶體供貨也嚴重不足。HBM指的是高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory），海力士於今年3月宣佈量產HBM3E，這種新型記憶體每秒可處理1.18TB的內容，相當於236部大小爲5GB的藍光影片，是全球第一個通過輝達認證的高速記憶體。由於AI運算非常需要高速記憶體，海力士的新晶片正是當紅炸子雞。

「我們的HBM產品今年已經賣光，明年也幾乎賣光，」海力士聯席首席執行官郭魯正表示，最新版的HBM3E已於去年8月送樣，今年3月開始量產。市調機構Trendforce估計，今年上半年海力士在HBM市場市佔率達到9成，韓國媒體更稱海力士爲「AI記憶體之王」。

外界可能都忘了，原有的記憶體之王，其實是韓國三星電子，但三星的日子卻不太好過。過去，三星被視爲難以取代的記憶體巨頭，屢屢利用景氣不佳時大力投資的「彎道超車」戰術，把對手逼到破產。這一次，歷經記憶體供過於求，三星電子獲利跌落十年新低的低谷後，被彎道超車的竟是三星自己！

最直接的證據就是三星和海力士的營業利益率。根據《財訊》雙週刊報導，2022年第2季時，三星電子半導體部門的營業利益數字超過海力士一倍以上；接着，2022年第4季，兩家公司都因產業逆風大幅下滑。但從2023年第一季開始，三星出現虧損大於海力士的狀況，2023年第4季，海力士營業利益開始轉正時，整個三星半導體部門竟仍在虧損！

不只如此，三星在HBM技術上也落後海力士。根據路透報導，「三星顯然沒有拿到向輝達供應HBM的生意」。報導中指出，三星HBM3生產良率估計爲10%至20%，但海力士則爲60%至70%，今年三星傾全力開發HBM，但至今年2月才宣佈開發出HBM3E 12H技術，何時通過輝達認證仍待觀察。