超微挑戰輝達！供應鏈下半年開新局 內幕曝光

超微的新AI晶片MI300X即將放量生產，帶動從先進封裝、高頻寬記憶體到伺服器生產的新一波競賽；輝達也升級記憶體規格反制，這場大戰將讓AI伺服器供應鏈愈來愈旺。(圖/財訊提供)

根據《財訊》雙週刊報導，輝達（Nvidia）是當前AI晶片的主流，不過，從今年中開始，挑戰者超微（AMD）的AI晶片MI300X即將大量出貨，分食部分輝達的市場，也將再次影響從晶圓代工到伺服器的AI供應鏈。

超微反擊　下半年將推新品

根據日本瑞穗證券報告，目前輝達在AI晶片市場市佔率高達95%，「遠比超微和英特爾相加高得多。」根據輝達財報，光是2023年第4季，輝達資料中心的營收高達184億美元，約合新臺幣5400億元，較前1年同期增加409%。

但是，超微的反擊即將在下半年現身。本刊採訪業界人士，他表示，目前超微和輝達H100晶片同級的產品MI300X晶片，現在已小量出貨，微軟等公司正在進行工程測試。「這款晶片下半年會有量，」主要的買家會是微軟等擁有大型資料中心的公司，「5、6月開始，就會有一批拉貨潮。」

包括微軟、Meta、甲骨文、OpenAI等公司都會採購這款晶片，在旗下的資料中心提供服務，美超微、華碩、技嘉、鴻佰科技、英業達、雲達等伺服器廠也正在設計相關的解決方案。在去年第3季法說會上，超微執行長蘇姿豐表示，超微資料中心收入在2024年可達20億美元，這代表MI300會是超微史上最快營收達到10億美元的產品。

超微反擊輝達的武器，是利用高頻寬記憶體和先進封裝技術來提高AI運算的效率。AI晶片的挑戰在於，要在記憶體和處理器之間搬動大量的資料，因此，超微用臺積電先進封裝技術，把原本放在晶片外的記憶體，直接搬到晶片裡，讓大量資料不用再透過網路，直接在晶片裡就可以將資料從記憶體搬到處理器計算。

《財訊》雙週刊指出，在發表會上，蘇姿豐就展示，只用1顆超微的晶片，就執行資料量高達40GB的AI模型，爲舊金山寫下1首詩，「這顆晶片最高可執行80GB的AI模型，」蘇姿豐說。

根據瑞穗證券報告，MI300X配備高頻寬記憶體多達192GB，比輝達H100 SXM晶片80GB的配置高1倍以上，在多項算力測試上性能也高於輝達H100 SXM晶片。輝達也拿出數字表示，輝達H100晶片性能比MI300X明顯更快，並公佈測試細節，讓使用者可以自行比較兩顆晶片的性能。兩強競爭的煙硝味明顯上升。

文章來源：財訊雙週刊