《產業分析》瞄準2024智慧機反彈大餅 高通、聯發科旗艦10月開戰

聯發科在上週宣佈，將在今年10月推出下一代旗艦晶片天璣9300，屆時將會搭載最新的AI(人工智慧)技術，不約而同，競爭對手高通也釋出今年Snapdragon技術論壇將在10月底登場，按照歷史經驗，高通屆時同樣將端出年度晶片Snapdragon 8 Gen 3，全球兩大行動晶片巨頭選在10月正面對決，旗艦市場戰火一觸即發。

全球智慧型手機今年市場並不樂觀，最新研調機構IDC就進一步下調對2023年智慧型手機出貨的預估，由今年稍早2月預估的下滑1.1%進一步下修到下滑3.2%，全球智慧機出貨落在11.7億支。由此可見，就算現階段疫後經濟活動恢復，但通膨導致的消費緊縮以及所得分配下，全球智慧機市況並未甦醒。

面對市況不振，高通、聯發科在旗艦的腳步卻不見鬆懈，「巧合」的將下一代旗艦晶片的發表時間訂在今年10月，顯示對於2024年的智慧機市場復甦抱持期待。聯發科董事長蔡明介在股東會就指出，明年智慧機市場將會回溫，不僅如此，未來兩年會逐漸恢復動能，也爲產業注入一劑強心針。

在高通先前公佈的財報中指出，今年第二季、第三季由於宏觀經濟持續低迷，加上大陸解封后的復甦動能不如預期，高通並不樂觀看好今年的3G/4G/5G手機銷售量，預期會比2022年衰退，只是，高通對於今年下半年庫存的去化保持樂觀。

聯發科先前法說會中指出，觀察到客戶及通路的庫存已持續下降，但部分消費性電子產品如手機的消費動能仍低於預期，預期2023年全球智慧型手機出貨量將進一步下滑至11億支。但聯發科對於高通的價格競爭不未過分擔憂，認爲價格競爭只會出現在入門機款，聯發科未來的策略仍會持續在旗艦機上深耕，進一步擴大市佔率，此舉對鞏固毛利率有利。

在OPPO確定在自研晶片出局後，手機晶片更無懸念是由高通、聯發科兩家雙巨頭各據山頭，但在此寡佔市場中，外資卻認爲，在智慧機市況陷入熊市的環境下，聯發科、高通的競爭就像是柏氏競爭(Bertrand competition)理論。所謂的柏氏競爭主要是針對價格競爭模型，即生產同質產品的寡佔廠商可能並不總是以產量做爲決策變數進行競爭，也可以以價格做爲決策變數的競爭方式，最終哪位寡頭的定價低，就會由那位定價低的寡頭將贏得整個市場，而定價較高者完全不能獲得任何收益，只是，爲了搶下市佔的降價，最終的訂價恐持續朝向邊際成本靠近，對於業者的獲利結構傷害很大。