《科技》陸智慧機Q4沒起色，聯發科P70難尬高通

DIGITIMES Research指出，2018年第3季大陸智慧型手機應用處理器(AP)出貨發揮旺季效應，季增13.9%，然因第4季需求不明朗，業者拉貨保守，2018年第3季成長較2017年同期爲低，且年減2.2%，展望第4季，受下游需求漸顯疲態影響，大陸市場智慧型手機AP出貨量將季減4.6%，然2017年下游系統業者調節庫存較早，使2017年第4季基期較低，2018年第4季AP出貨將可年成長。

2018年大陸智慧型手機內需市場疲軟，華爲、小米、Oppo、步步高等業者無不積極向海外發展，儘管受中美貿易關係緊張影響，仍於印度、東歐等地有所斬獲，此爲大陸市場智慧型手機AP出貨量增加的主要動能，尤以華爲斬獲最大，海思直接受惠。反觀3D感測與螢幕下指紋辨識等新興應用，由於技術與供應鏈準備不足，難帶動智慧型手機銷售，對提升智慧型手機AP需求貢獻有限。

DIGITIMES Research觀察2018年第4季大陸市場(不含蘋果)AI加速器於智慧型手機的滲透率，因將提升AP成本與售價，且於終端應用對消費者帶來的效益尚不明顯，影響業者導入意願。至於智慧型手機AP製程轉換則明顯，28奈米比重將續降。

第4季聯發科發表P70，然規格較P60提升不明顯，無法有效展開對市場的打擊面，對高通衝擊有限。高通連推S670、S675、S710等產品因應，且對大陸主要智慧型手機業者滲透率高，AP出貨量仍將續增。

隨高通2018年第4季旗艦處理器發佈在即，DIGITIMES Research預估2019年上半年將可見搭載高通7奈米的智慧型手機上市，進一步推升7奈米在智慧型手機AP的出貨比重。