《產業》2022晶圓廠設備支出 估衝990億美元新高

以地區觀察，臺灣成爲今年晶圓廠設備支出領頭羊，總金額年增達47％至300億美元，韓國則年減5.5％，以總額222億美元排位居第二。第三名的中國大陸亦自去年高峰下滑達11.7％、降至200億美元。

而歐洲／中東地區今年支出可望達66億美元的新高紀錄，規模雖不如其他前段班地區，但年增幅高達1.41倍，主要受惠高效運算（HPC）應用對先進製程的強勁需求，推動該區業者積極投資。而美洲及東南亞地區明年的設備投資金額，預期亦將改寫紀錄。

報告指出，全球晶圓設備業產能連年成長，繼去年提升7.4％後、今年續增7.7％，前次年增近8％已是2010年，當時全球月產能每月僅1600萬片8吋約當晶圓，僅約明年預估月產能2900萬片的一半。明年產能預期將持續提升、估成長達5.3％。

而今年全球半導體廠商積極擴充產能，共計167座晶圓廠和產線擴增產能，用於產能擴充的設備支出比重佔整體設備支出達逾84％，預計明年仍有129座晶圓廠和生產線將持續提升產能，佔整體設備支出比例79％。

而晶圓代工業者一如預期，爲今明2年設備採購的最大來源、約佔53％，其次是記憶體業者，分佔今年的32％及明年的33％，絕大部分產能成長也集中在上述兩大產業別。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下，預計今明2年間仍將維持高度設備採購支出。