《產業》12吋晶圓廠設備支出先蹲後跳 2026估衝1188億美元新高

SEMI預估今年全球12吋晶圓廠設備支出爲740億美元、年減18％。在高速運算（HPC）、車用電子市場強勁、對記憶體需求增加帶動下，明年將反彈至820億美元、年增12％，2025年達1019億美元、年增達24％，2026年創1188億美元新高、年增17％。

以區域觀察，SEMI預期韓國2026年對12吋晶圓廠的設備支出投資總額將達302億美元，較今年157億美元幾近倍增、稱冠全球。美國的12吋晶圓廠的設備支出投資2026年估達188億美元，亦較今年的96億美元倍增。

而臺灣2026年預期對12吋晶圓廠的設備支出投資238億美元，高於今年的224億美元。中國大陸預期2026年將對12吋晶圓廠的設備支出投資161億美元，亦高於今年的149億美元。

就各產品領域觀察，SEMI預期，晶圓代工產業的設備支出將領先其他領域，2026年估達621億美元，高於今年的446億美元。其次爲記憶體2026年估達429億美元，較今年成長達1.7倍。

類比（analog）2026年支出估達62億美元，較今年50億美元成長達24％，邏輯（logic）投資亦將呈現成長趨勢。不過，對於微處理器／微控制器（MPU/MCU）、離散（主要指功率元件）和光學元件的設備投資，預期2026年將較今年下滑。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，預期12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。晶圓代工和記憶體將在此次成長中扮演關鍵角色，足見廣泛的終端市場和應用對晶片的需求。