產能回暖 日月光投控明年好風光

圖爲日月光執行長吳田玉。圖/本報資料照片

市場法人看好日月光投控明年營運

輝達(NVIDIA)及超微(AMD)搶攻AI市佔率,帶動AI封測訂單大增,日月光投控大舉投資先進封裝產能,預估2024年先進封裝業績可較今年倍增。法人指出,日月光投控今年平均產能利用率約六成,預估明年回升挑戰八成,全年營收及獲利均將優於今年成績。

2023年半導體市況下滑,但日月光積極開發先進封裝技術,並與晶圓代工廠合作中介層相關技術,提供CoWoS解決方案,預計量產時間點落在2024年初。

今年第二季,旗下日月光半導體更推出全新大型高效能封裝技術,有效整合晶片與高頻寬記憶體,協助客戶打造AI半導體完善的供應鏈。

根據業者指出,輝達以及AMD推出的AI晶片尺寸持續放大,臺積電持續上修CoWoS產能外,也扶持Amkor爲主的第二供應商,加上邊緣運算趨勢成形,將帶動封測廠的測試製程,有利明年度營運。

法人指出,AI相關封裝產能今年佔日月光ATM(封測)營收約5%,獲利貢獻仍不大,但隨着AI導入現有應用,甚至擴大至新應用層面,將看到需求呈現爆炸性成長;科技業者也坦言,當量大到一定程度時,對封測廠業績貢獻絕對是正面。

受到GPU缺料的影響,目前2024年訂單能見度仍低,惟市場法人預期,日月光投控的產能利用率將從2023年約60~65%,逐步上升到2024年的70~80%,整體而言,2024年日月光投控2.5D及3D類CoWoS相關營收,將會較2023年倍數成長。市場法人也看好2024年日月光營運表現,將會明顯優於今年水準。

日月光第三季時產能利用率約65%,市場法人估計,受到淡季影響,第四季產能利用率將小幅下滑至60~65%,但在EMS部分,由於客戶新產品持續推出,預估第四季EMS營收可望較上季成長11~13%。