操盤心法－產業冷熱有別 個股攻守有據

去年Q4財報季開始至今，多數企業的營運表現優於市場預期，並且對營運展望後市樂觀，令市場持續上修企業獲利預估，帶動股價上漲。截至1/25，S&P500已有19.4％成份股公佈去年Q4財報，已公佈的企業營收、獲利優於市場預期的幅度分別爲+0.9％、+6.3％，預期成長率爲+4.3％、-1.96％。整體而言，大型科技股營運狀況和現金流較穩健，仍然受到青睞。

美國銀行1月份全球基金經理人調查顯示，對於經濟、企業獲利的前景看法持續好轉，79％的人認爲2024年經濟將會「軟」或「無」着陸，比例較上個月提高。半導體產業協會（SIA）公佈，去年11月全球半導體銷售額爲480億美元，銷售額逐月攀高，自2022年8月以來首次正成長，顯示晶片需求繼續呈現積極勢頭，預估2024年將實現雙位數成長。

ChatGPT爆發，使AI晶片商CoWoS產能需求增加，設備業者估算，業界CoWoS月產能已從2023年6月約爲8,000片，增至現在約1.4萬片，2024年年底月產能約2.8萬，2025年底可能超過4萬片；另一方面，ASML、Tesla、Intel等產業巨頭近期在法說會上對於營運皆釋出保守的展望，產業差異性大。

美國金融市場面亦有佳音，在市場對預算赤字擴大感到擔憂之際，美國財政部意外削減季度借款預估，今年Q1預估值由前次的8,160億美元下修至7,600億美元，Q2預估值2,020億美元，低於市場預估的5,000億美元，預計6月底現金餘額爲7,500億美元，10年期美債殖利率下降，顯示市場對政府償債能力的信心增強。

從臺灣資金供給面看臺股，臺股市值/M2隨臺股2022年10月見低迴升同步攀升至91.7％（11月），相較前次指數站上萬八（2021年12月），其值高達105.3％來看，目前市場資金投入股市比率似乎仍有提升空間。

產業面上，先進封裝供不應求狀況可能延續到2025年，CoWoS及SoIC產能將飆升，國內外設備、先進封裝及測試介面等廠商；而在各國半導體產業補貼政策驅動下，美、中等國家將積極擴充本土產能，其中中國受到美國、日本及荷蘭三方對先進設備的出口管制影響下，預計將加大投入成熟製程產能，中國晶圓廠產能未來五年將翻倍，恐造成技術同質性較高的產品如CIS、DDI、PMIC及功率元件面臨持續的價格競爭。

投資策略：全球基金經理人展望樂觀，持續看好科技股；美股去年Q4財報優於預期，市場持續上修獲利預估，臺股第一季上漲機率高，過去十年臺股首季上漲機率高達80％，平均漲幅以電子股較佳，大環境轉佳之時，法人資金集中於熱門股或小型股，市場均衡性欠理想，股市還是不免震盪，投資人宜更留意進出點拿捏。