玻璃基板概念股羣翊參展2024 SEMICON 董座率隊

羣翊參展2024 SEMICON國際半導體展，羣翊董事長陳安順（左）率隊，羣翊總經理李榮坤（中）、發言人副總餘添和。記者尹慧中攝影

PCB半導體設備商羣翊（6664）今年也持續參展2024 SEMICON國際半導體展，並由董事長陳安順率隊參展和客戶羣交流。羣翊本身在玻璃基板設備與先進封裝乃至對應的載板設備領域都已有量產實績，公司並持續開拓半導體領域。

羣翊是塗布烘烤設備廠，基本面穩健，公司致力於PCB載板產業所需塗布、乾燥、曝光及周邊自動化設備研發製造，包含臺灣廠楊梅基地、員工268人，以及蘇州旺羣廠員工147人。目前集團員工人數已超過350人，塗布烘烤線市佔率已是世界第一，客戶羣包辦臺日韓前十大PCB載闆闆廠以及陸資一線大廠，更切入美系半導體IDM大廠合作多年。

羣翊近年積極開拓載板、先進封裝應用，除了已配合美系半導體大廠，公司並積極佈局載板所需下世代載板設備，公司先前也提到，訂單能見度已達至少今年底，全年力拚成長表現。

PCB半導體設備商近年是市場焦點，業界也說，近年PCB設備商隨着載板應用積極跨足半導體領域，也使得終端應用領域穩定擴大。

此外，PCB廠商除了積極跨入半導體領域，隨着PCB客戶羣投資可望復甦加上東南亞廠區擴建推進，可望帶動相關設備需求，包含志聖（2467）、AOI廠商牧德（3563）、聯策（6658）、由田（3455）以及羣翊等都受惠此波商機與產業趨勢，而京鼎（3413）則是搭上記憶體市場復甦大廠加碼資本支出商機。