本益比14倍的二刀流AI股：力成

本益比14倍的二刀流AI股：力成

◎賴建承CSIA

受到AI趨勢帶動，先進封裝成爲兵家必爭之地，也讓日前CoWoS概念股紛紛大漲，其中弘塑(3131)更是登上千金股，辛耘(3583)也寫下386.5元的歷史新高，顯示先進封裝已成爲當紅炸子雞。先進封裝技術，分有扇出型封裝(fan-out)與扇入型封裝(fan-in)，其中扇出型封裝可實現更高電晶體密度，因此市場潛力甚巨，市場預期全球扇出型封裝市場於2020~2026年複合成長率達15.1%，此外，扇出型封裝又分爲晶圓級扇出型(FOWLP)及面板級扇出型(FOPLP)。近期AI晶片龍頭輝達表示，最快2026年導入面板級扇出型封裝，藉此緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，讓切入面板級扇出型封裝的力成(6239)成爲焦點。

力成卡位面板級扇出型封裝

由於面板級扇出型封裝不用傳統載板材料，讓封裝成本降低、厚度變薄，晶片產品更吸引人，在輝達宣佈導入後，英特爾、超微等也將加入。隨着AI數據處理數量激增，傳統塑膠材質基板將難以負擔，玻璃基板將取而代之，初步將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品，故早在2018年就高喊此技術的力成可望成爲最大受惠者。公司已透過竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS (CMOS影像感測器)等技術，並表示與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了2~3倍，已陸續有國際IC設計客戶上門談合作，這對力成在記憶體產業外又多了成長新引擎，成爲名符其實的二刀流AI股!

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