《半導體》H2拚勝H1、今年續登峰 旺矽放量勁揚

旺矽產品主要分爲探針卡、LED及新事業羣等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡爲主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市佔率均稱冠臺廠，新事業羣則爲先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。

旺矽2023年上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，營業利益7.16億元、年增15.2％，歸屬母公司稅後淨利6.23億元、年增2.61％，每股盈餘6.62元，均創同期新高。使毛利率48.01％、營益率18.87％，分創近9年、近12年同期高。

旺矽表示，上半年營運成長動能主要來自客戶對人工智慧（AI）、數據中心、5G及車用電子等高速運算的測試需求，在產品組合優化及費用控管得宜下，使象徵本業營運的毛利率、營益率「雙率」同步提升登上近年高峰。

旺矽7月自結合並營收創7億元新高，月增6.78％、年增10.53％，累計前7月合併營收44.97億元、年增6.12％，續創同期新高。董事長葛長林先前法說時指出，儘管市場景氣低迷，但旺矽已接獲衆多開發案訂單，預期第三季營收可望季增個位數、再創新高。

投顧法人看好旺矽第三季營運可望持續成長，預估營收季增4％再創高、稅後淨利小增1％、續創歷史次高，使下半年營運優於上半年，帶動全年營收及稅後淨利續揚6％、雙雙再創新高，維持「區間操作」評等、目標價219元。旺矽不評論法人評估數據。