《半導體》穎崴1月營收觸底強彈 今年重返成長樂觀

穎崴公佈2024年1月自結合並營收3.67億元，較去年12月1.71億元的近34月低點跳增達近1.14倍、較去年同期4.26億元減少13.69％，改寫同期次高。公司表示，主要受惠AI及手機客戶大量下單帶動。

展望後市，近期科技業者財報釋出半導體業復甦訊號，一線晶圓代工業者預估市場將成長10％，逐步重返成長軌道。而美國雲端服務供應商（CSP）指出將加速數據中心建置，AI將爲今年主要投資項目。

穎崴表示，上述發展將持續帶動AI及高速運算（HPC）相關應用，相關測試介面應用趨勢抵定。穎崴與全球高階與高速運算晶片設計客戶長期合作，全球前十大IC設計公司皆爲公司客戶，在大封裝、大功耗、高算力的AI世代將持續扮演主要供應商。

而工研院產科國際所（IEK）預估，2026年全球AI半導體市場產值將逾860億美元、佔比近11％，2021～2026年複合成長率（CAGR）達19.9％，較同期全球半導體市場成長5.8％力道高出近4倍，顯見AI將在今年持續扮演半導體成長火車頭。

穎崴預期，AI晶片將直接成爲重要成長引擎，在AI晶片性能升級、高階伺服器及高速網路需求擴大趨勢下，將直接拉昇公司北美區客戶營收佔比，預估今年將提升至逾7成，可望帶動公司營收和毛利率表現。

爲迎接次世代半導體測試需求，穎崴產品線聚焦高頻高速、大封裝、大功耗及先進封裝市場，陸續在5G手機、伺服器、HPC、CPU、繪圖晶片（GPU）、加速處理器（APU）等應用佔得先機，去年AI相關應用營收佔比已逾4成，今年預期將續揚。

隨着生成式AI帶動AI應用自大型語言模型（LLM）及伺服器擴大至PC、手機、平板等更廣泛的終端裝置，穎崴將以完整的產品線佈局持續掌握相關需求。同時，高雄新廠持續提高探針自制率、完備自動化智慧製造，亦可望增添整體營運成長動能。