《半導體》英特爾設代工部門 臺積電嚇跌

英特爾宣佈斥資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，並設立代工服務部門，市場解讀英特爾晶圓代工服務將與臺積電(2330)競爭。臺積電今天股價開低571元，重挫23元，創2個多月新低。

英特爾表示，在產能擴充計劃方面，將於亞利桑那州斥資近200億美元打造兩座新廠房；7奈米制程技術發展順利、「Meteor Lake」下半年就可進入完成設計(tape in)的階段；宣佈「英特爾晶圓代工服務」(Intel Foundry Services, IFS)事業單位，計劃成爲歐美主力晶圓代工供應商。

英特爾23日於正常盤下挫3.28%、收63.48美元；盤後大漲6.57%至67.65美元。反之，臺積電美國存託憑證（ADR）盤後股價下跌近3%。

英特爾啓動英特爾IDM 2.0策略，決定大舉擴充先進晶片製造產能，直接挑戰臺積電及三星電子(Samsung Electronics Co Ltd.)，試着奪回科技製造優勢。臺積電股價開低，最低571元，創下1月8日以來新低價，也使得臺股早盤重挫百點。

英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)今天凌晨說明英特爾IDM 2.0策略。英特爾IDM 2.0代表了三大面向的組合，使英特爾能夠持續推動技術和產品領先地位，首先，英特爾的全球自家工廠爲競爭優勢，實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性；第二，英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有的合作關係；在2023年的產品藍圖上，Gelsinger表示Intel將利用與臺積電的合作關係，爲PC和資料中心客戶提供更多的領先CPU產品；第三，建立世界一流的晶圓代工業務–英特爾晶圓代工服務。