《半導體》業外創高填本業虧損 臺灣光罩Q1獲利飆次高

臺灣光罩2024年首季合併營收18.5億元，季減1.67％、年增達18.32％，創同期新高。惟受產業淡季、折舊增加影響，營業虧損0.15億元，本業轉虧下探近17季低。毛利率、營益率「雙降」至17.85％、負0.84％，分創近15季、近17季低。

儘管首季本業營運小幅轉虧，但臺灣光罩受惠新臺幣貶值及臺股走揚，匯兌收益及金融資產評價利益帶動業外收益衝上6.45億元、創歷史新高挹注下，使歸屬母公司稅後淨利6.74億元，季增達近3.71倍、年增達2.24倍，每股盈餘3.16元，雙雙改寫歷史次高。

臺灣光罩表示，隨着全球半導體晶圓廠新增產能持續開出，新開案量續增帶動光罩需求強勁成長，使公司產能供不應求。公司對此正加速擴產，新購置的高階光罩生產設備陸續獲得客戶認證並進入量產，使集團首季合併營收年增達雙位數百分比。

臺灣光罩亦公佈4月自結合並營收6.383億元，較3月6.381億元微增0.02％、較去年同期5.68億元成長達12.25％，回升至今年次高、改寫同期次高。累計前4月合併營收24.88億元，較去年同期21.32億元成長達16.7％，續創同期新高。

展望後市，因應市場需求強勁，臺灣光罩持續擴充高階光罩產能，並積極投入創新技術。去年12吋高階光罩的營收貢獻近30％，今年在新擴充的高階產能助益下，預計12吋高階光罩銷售比重將持續提升，亦有助獲利成長。

此外，臺灣光罩近年投入大量研發資源於創新技術，其中高能雷射銲接鋼構專案開始進入生產階段，由於較傳統鋼構銲接可減少用電量達8成，將是半導體科技廠未來不可或缺的綠色建材。公司今年將對雷射銲接鋼構申請低碳標章，預期未來將對集團營運帶來顯著貢獻。