《半導體》Q1獲利衝次高 家登強彈返高點

家登2023年首季合併營收14.41億元，季增8.07％、年增達40.54％，再創歷史新高。毛利率「雙升」至50.23％、創歷史次高。營業利益4.34億元，季增達24.53％、年增達80.3％，使營益率同步升至30.15％，雙創歷史新高。

在營收規模及本業獲利同步創高，配合金融資產帳面價值增加、帶動業外恢復獲利0.16億元挹注下，家登首季歸屬母公司稅後淨利3.35億元，季增達46.98％、年增達72.91％，每股盈餘3.94元，雙創僅次於2020年第三季的歷史次高。

家登今年前2月營收表現淡季不淡，隨着客戶恢復強力拉貨，光罩、晶圓載具出貨量強勁成長，帶動3月營收跳升衝上6.9億元新高，使首季營收淡季逆強、續創新高，規模效益顯現帶動獲利成長優於營收。

雖受客戶放緩拉貨進度消化庫存影響，家登4月營收較3月腰斬、「雙降」至3億元，創近半年低點，仍創同期次高，累計前4月合併營收17.38億元，年增達25.08％、續創同期新高。公司表示，已藉此空檔全力備貨，以補足國內及大中華地區目前在手訂單的晶圓載具需求。

家登指出，目前晶圓載具訂單持續涌入，訂單能見度高、且已達供不應求狀態。爲迎接下半年旺季地緣政治衍生的客戶需求及半導體去化庫存後產業復甦帶來的旺盛需求，第二季爲公司營運關鍵時期，對此加速擴產擴線。

家登4月宣佈規畫取得針對崑山川口塑膠工業全數股權投資，使崑山廠逐步成爲家登大中華在地生產基地，主力供應大中華地區光罩載具及12吋晶圓載具需求。家登預估，崑山廠將自第四季開始投產，可望大幅提高當地服務效率、並擴充目前產線產能。

家登透露，爲因應未來地緣政治及經濟發展態勢，公司持續思考規畫建置全球海外基地，除了已底定的大中華廠區外，亦不排除在其他地區設點的可能性，以確保全球客戶的需求與產能受到最高保障。