《半導體》臺星科Q2、H1獲利 齊登近3年同期高

臺星科股價6日觸及33.95元的3個月波段高點,隨後震盪回測28.5元,今日開低後在買盤敲進下翻紅,早盤持穩盤上,最高上漲1.32%至30.65元,位居封測族羣漲勢前段班。三大法人近期偏多操作,上週合計買超384張、昨日續買超315張。

臺星科第二季合併營收7.01億元,季增3.57%、年增達22.2%,毛利率、營益率同步「雙升」至22.7%、14.22%。稅後淨利0.86億元,季增達69.9%、年增達1.4倍,每股盈餘0.64元,優於首季0.37元及去年同期0.26元,全數創下近3年同期高點。

合計臺星科上半年合併營收13.78億元、年增達20.05%,毛利率19.72%、營益率11.59%,較去年同期9.28%、負0.05%顯著好轉。雖然匯損拖累業外顯著轉虧,稅後淨利1.37億元、年增達2.61倍,每股盈餘1.01元,亦全數創下近3年同期高點。

臺星科上半年單季營運顯著好轉,主要受惠毛利率較高的測試訂單需求暢旺。第二季測試營收2.97億元,季增達47.1%、年增達近1.77倍。封裝營收3.95億元,季減15.92%、年減7.62%。上半年測試營收4.99億元、年增達近1.29倍,封裝營收8.66億元、年減0.19%。

臺星科7月自結合並營收2.62億元,較6月2.42億元成長7.92%、較去年同期2.27億元成長達15.13%,登近21月高點。累計前7月合併營收16.4億元,較去年同期13.76億元成長達19.24%,亦爲近3年同期高點。

展望後市,臺星科董事長黃興陽認爲,AI、5G、IoT等數位科技應用加速發展,相關伺服器、基地臺、網通設備、智慧手機商機在疫情高峰過後逐漸發酵,預期將帶動晶圓級封裝及測試需求成長,對今年營收成長審慎樂觀。

爲因應客戶需求,臺星科董事會日前決議,將今年資本支出預算自16.5億元追加至18.2億元,調升約10.3%。公司表示,將專注研發投入高階封測、5G相關產品技術及產能,並整合資源強化經營績效,積極開發新客戶,確保企業獲利並持續成長。