《半導體》Q2、H1獲利齊登峰 辛耘振奮強彈

辛耘股價7月初觸及472元新高後拉回震盪，8月6日一度下探322.5元的近3月低，近日跟進大盤同步止跌反彈，今（12）日開高後放量勁揚7.95％至427.5元，鄰近午盤維持近6.5％漲勢。三大法人上週五反手大舉買超1447張，使上週合計轉爲買超137張。

辛耘主要業務爲再生晶圓、自制設備及設備代理，2023年設備代理營收約68％、再生晶圓及自制設備製造約32％。自制設備主要爲溼式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。

辛耘2024年第二季合併營收23.72億元，季增5.71％、年增達47.25％，連4季創高，營業利益2.6億元，季增26.31％、年增達近1.65倍，改寫歷史次高。雖然匯損拖累業外收益驟減，稅後淨利2.26億元，季增8.02％、年增達46.73％，每股盈餘2.82元，亦連3季創高。

累計辛耘上半年合併營收46.17億元、年增達42.94％，營業利益4.66億元、年增達63.95％，雙創同期新高。配合業外收益持穩高檔挹注，使稅後淨利4.36億元、年增達45.47％，每股盈餘5.43元，亦雙創同期新高。

觀察辛耘本業獲利指標，第二季毛利率27.95％，優於首季27.22％、低於去年同期28.21％，自近7年半低點回升，營益率「雙升」至10.98％，爲近5季高。上半年毛利率雖降至27.59％、爲近14年同期低，但營益率自8.81％回升至10.11％，自近5年同期低迴升。

辛耘總經理許明棋先前表示，2024年半導體產業市況重返成長軌道，前段先進製程和後段先進封裝均持續發展。隨着景氣復甦及市場成長，預估今年營運可看到不錯成長動能，「有很大機會」成爲營運最好的一年，亦看好未來幾年將有許多成長契機。

而辛耘6月初宣佈與電子化學材料廠關東鑫林簽署合作備忘錄，結合公司在半導體先進封裝設備及關東鑫林在化學材料的經驗與技術，以期共同拓展商機、研發新一代先進封裝化學材料，可望爲營運帶來正向助益。市場預期，雙方合作將有助辛耘爭取前段製程商機。