《半導體》是德、聯發科拚5G 齊心完成IODT

是德科技宣佈，與聯發科(2454)攜手合作，根據3GPP的第16版標準，共同完成實體層互通性開發測試(IODT)。

對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言，IODT至關重要，本次雙方是使用Keysight PathWave信號產生軟體和聯發科 Dimensity 5G整合式晶片平臺而共同達成。3GPP於7月發佈了第16版標準，讓無線產業能夠依據旨在增強5G NR特性的測試規範，驗證5G裝置的相符性。

是德科技大中華區無線應用工程部總經理陳俊宇表示，藉由與5G領導廠商密切配合，是德可協助創新者支援各種5G NR應用，包括增強型行動寬頻(eMBB)、工業物聯網(IIoT)、車聯網(V2X)和非地面無線存取。

聯發科是全球第4大無晶圓廠半導體廠商，該公司利用Keysight PathWave 5G NR信號產生軟體，於8月採用了符合3GPP第16版標準的5G整合式晶片解決方案。Keysight PathWave 5G NR信號產生軟體支援最新的3GPP 5G NR標準，讓客戶能輕易產生波形檔，以便對基地臺和無線裝置中的發射器和接收器進行特性分析和測試。

是德擁有完整的5G專業知識和解決方案，可協助聯發科等半導體領導廠商，研發創新的5G技術，以實現超高速連接、低延遲和高可靠性，進而推出先進的5G晶片解決方案。3GPP實體層IODT是開發5G NR特性的重要里程碑，以實現增強型多輸入多輸出(eMIMO)、波束成形、動態頻譜共享(DSS)、載波聚合(CA)和定位等特性。