半導體設備零組件廠8月營收攀升 竹陞衝4年多高

半導體設備、零組件及相關自動化業者天虹、瑞耘及竹升8月營收同步攀高;其中,天虹8月營收攀5個月高,瑞耘創15個月高,竹升創4年多新高。

天虹自結8月營收新臺幣3.11億元,月增190.96%,年增259.1%;天虹表示,銷售產品組合差異是推升8月營收攀升的主要動能。法人指出,天虹半導體及化合物半導體設備銷售暢旺。

天虹累計前8月營收14.23億元,較去年同期增加45.15%。法人預期天虹今年營收可望延續成長趨勢,將續創新高。

瑞耘主要提供靜電吸盤、晶圓夾持環及氣體擴散板等產品,自結8月營收7218萬元,月增47%,年增13.41%;累計前8月營收4.64億元,較去年同期增加1.2%。

竹升8月營收3702萬元,月增9.48%,年增26.34%;累計前8月營收2.44億元,年增37.86%。竹升表示,智慧工廠軟硬整合方案是推升營收成長的主要動能。

竹升接單暢旺,訂單能見度已達明年,法人預期,竹升科技下半年營收可望逐季攀高,全年營收有機會創下歷史新高。