《半導體》日月光投控擬配息4.2元 攜配發率齊創高

封測龍頭日月光投控(3711)董事會通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利4.2元，盈餘配發率64.91％，雙創新高紀錄。以26日收盤價107元計算，現金殖利率約3.93％。公司將於6月22日召開股東常會，全面改選10席董事及3席獨董。

日月光投控2020年合併營收創4769.78億元新高、年增15.44％，毛利率16.35％、營益率7.31％，優於前年15.56％、5.69％，營益率改寫次高。加上業外轉虧爲盈，歸屬母公司稅後淨利275.92億元、年增達63.76％，每股盈餘（EPS）6.47元，雙創歷史新高。

受惠封測業務暢旺及電子代工業務（EMS）併購效益挹注，日月光投控2021年前2月自結合並營收774.68億元、年增達30.26％，續創同期新高。其中，封測營收480.34億元、年增達11.33％。電子代工營收308.12億元、年增達76.87％。

日月光投控預期，首季封測業務以美金計價營收及毛利率均與上季相當，電子代工業務以美元計價營收與去年第三季相當，營益率略低於去年全年的3.8％。法人推估，日月光投控首季集團營收估季減約18％、仍可年增達25％，淡季營運有撐。

日月光投控營運長吳田玉看好今年營收將逐季成長，營益率目標提升1.5～2個百分點，預期封測業務以美元計價營收目標成長達10～20％、營益率續升，電子代工業務營收成長可望優於封測，營益率目標升至4％。財務長董宏思則表示，今年資本支出將高於預期。

美系外資先前出具最新報告，認爲打線封裝供需持續吃緊，日月光投控將可享有更健康的訂價環境，打線封裝產能擴增將使今年成長潛力更大，將2021～2023年每股盈餘（EPS）預期調升6～14％，維持「優於大盤」評等、目標價自118元調升至123元。