《半導體》日月光旗下環旭佈局華南，擬砸61億元蓋惠州新廠

日月光投控（3711）公告，旗下ODM／EMS大廠環旭電子（601231.SH）因應中長期發展戰略和產能佈局需要，擬在中國大陸惠州大亞灣區興建新廠，預計總投資金額不低於人民幣13.5億元（約新臺幣61.7億元），以滿足產能擴充及在華南地區的業務發展需求。

環旭董事會決議，擬與廣東省惠州大亞灣區招商局簽訂「專案投資協議」，規畫由子公司深圳環勝於當地設立全資子公司惠州環榮（暫定）。包括土地出讓金的總投資金額，預計不低於人民幣13.5億元，其中固定資產投資不低於人民幣10億元、註冊資本人民幣2億元。

環旭指出，深圳環勝爲公司在華南地區唯一的生產基地，目前產能已趨飽和，現有廠房空煙無法滿足業務發展需要。此次由環旭簽約、授權深圳環勝投資設立惠州環榮、興建惠州大亞灣新廠，爲公司發展策略規畫的重大專案。

據環旭規畫，惠州大亞灣區新廠佔地總面積預估爲6萬平方公尺，專案將分2期建設，建築面積第一期爲12萬平方公尺、第二期爲7.3萬平方公尺，主要將生產視訊控制板、收銀機、伺服器主機板、新型電子產品等產品。

環旭指出，此次投資建廠將有助於深圳環勝滿足產能擴充和華南業務發展需要，加快技術改造和產業升級，大力發展工業自動化，增強公司產業競爭力。同時，有利於公司合理佈局產能，充分發揮既有技術、市場和人才優勢，奠定在華南加快拓展和長遠發展根基。