半導體、PCB新單加持 長興、三福化業績紅不讓
長興(1717)在PCB用光阻等材料具領先地位，並開發出3D IC封裝用材料Mold Under Fill，加上開發出高流動性的封裝材料也打進臺積電封裝供應鏈，烘托營運動能活絡看俏。因應長期新單需求，長興電子(蘇州)亦通過擴產計劃，預計投入人民幣9052萬元，提高幹膜光阻產能。
三福化(4755)半導體應用營收佔比從2017年4％提高至9％，今年可望挑戰雙位數成長。因應高階IC封裝製程改變，推出可回收光阻劑剝離劑，臺灣南科的IC顯影液製程則加以優化。
此外，三福化越南年產3,200噸海防材料新廠已完工，正展開認證，主客戶爲太陽能電池廠商，預計下半年開始貢獻營收；氣體廠估第二季落成啓用，最快第四季貢獻營收。
長興合成樹脂事業部營收佔比48％、特殊材料事業部17％、電子材料(光阻事業部、精密塗布事業部、積層材料生產事業部)約34％。其中，幹膜光阻全球市佔34％；光阻事業部塗布產能 556萬KSF。3月營收年增37.14％，首季營收年成長46.83％。
長興指出，PCB需求穩健，有望帶動電子材料幹膜光阻出貨續好。市場推估，全球PCB市場2021年成長8.6％；2020～2025年複合成長率4.3％。另，FPC光阻材料2019～2023年複合成長率3％以上，封裝載板光阻材2020～2025年複合成長9.7％。
中國市場樹脂需求也在景氣回升需求下穩健成長。現有崑山廠產能已近滿載，合成樹脂華東新廠將設立於安徽省銅陵經濟技術開發區，一期規畫注資人民幣3.5億元，預計2024下半年試產，強化中長期動能。