《半導體》力積電Q4續看守 PMIC需求2動能看增

資本支出方面，由於銅鑼P5新廠設備陸續進駐，力積電今年最新資本支出預估約8.65億美元，低於首季10.4億美元及第二季法說時預估的9.44億美元，但仍高於去年第四季首次揭露的8.1億美元，發言人譚仲民表示，資本支出規模與最初預估相差不大。

力積電總經理朱憲國表示，今明2年中國大陸成熟製程邏輯晶圓產能均預估增加14～15％，加上在地國產替代政策，使整體成熟製程的邏輯晶圓代工產能供需失調，影響包括力積電在內的臺灣晶圓代工業者。

朱憲國指出，目前電視大尺寸面板的驅動IC供過於求，導致需求明顯下滑，近期雖推出以舊換新刺激方案，但對訂單需求的刺激成效有限。小尺寸面板驅動IC第三季確有急單及拉貨需求，但能見度都不高、且因供過於求而使價格承壓。

而MOSFET及MCU消費性產品的購物季備貨高峰落於第三季，第四季整體投片預期較保守。電源管理晶片（PMIC）方面，朱憲國表示主要應用於手機、充電頭、PC等，目前看來第四季需求持平。

車用IC部分，朱憲國指出，歐美車用市場庫存消化已接近底部，觀察需求已逐漸改善，且去中化效益在PMIC產品線最明顯，力積電在12吋鋁製程仍深具成本競爭力，特別是近期搭配應用於手機、AI產品相當熱絡，相關產品需求自第三季起逐步放量。

朱憲國預期，隨着相關PMIC應用需求，明年將逐步回填受競爭最激烈的CIS及驅動IC產能空缺。8吋IC方面，除有部分去中化產品開始少量投片外，力積電在碳化矽（SiC）及矽電容等第三代半導體領域也開始進入客戶產品驗證階段，預期明年會逐步進入量產。

記憶體方面，朱憲國表示，AI伺服器需求排擠傳統伺服器DDR4/DDR5銷路，且AI PC實際銷售不如預期，模組廠出清庫存打亂市場行情，10月起8G、16G高階DRAM合約價和現貨價均下跌，加上消費電子步入淡季，認爲整體DRAM庫存去化還需要一些時間。

Flash方面，朱憲國表示第四季需求較第三季和緩，但有觀察到部分陸系記憶體設計公司希望走國際化市場，對外尋找非陸系晶圓代工廠，力積電對此相當重視，會持續在此領域與客戶共同合作，並持續投入資源開發。

2.5/3D AI晶片產品線方面，朱憲國指出，力積電5年前就開始佈局2.5D/3D的AI晶片相關技術，其中中介層（Interposer）第三季已開始投片，而晶片堆疊技術已跟幾個國際大廠完成概念性驗證（POC），預期2026年可量產及商品化。

朱憲國表示，力積電銅鑼P5新廠初期月產能雖只有8500片，但全廠區空間可將產能擴增達10萬片，未來整體投資方向會以2.5/3D AI晶片產品爲主軸，特別是晶圓堆疊方面，並要求策略客戶進行投資、共創雙贏。