《半導體》均華Q2獲利穩高檔 H1跳增近3.7倍創高

均華具備精密取放、精密加工與光電整合等關鍵核心技術，其中晶粒挑揀機在臺市佔率逾7成、衝切成型機兩岸市佔率達4成，雷射刻印機則獲國內封裝產業大量採用，包括晶圓代工龍頭及全球前十大封測廠均爲重要客戶，具備寡佔優勢。

均華2024年第二季合併營收4.23億元，季減39.15％、仍年增達86.5％，營業利益0.63億元，雖季減達54.03％、但年增達近5.89倍，歸屬母公司稅後淨利0.64億元，雖季減達53.86％、仍年增達近1.17倍，均創同期第三高，每股盈餘2.27元。

累計均華上半年合併營收11.18億元、年增達1.31倍，營業利益2.01億元、年增達近4.6倍，配合業外收益同步跳增3.21倍挹注，使歸屬母公司稅後淨利2.03億元、年增達3.69倍，每股盈餘7.2元，全數改寫同期新高。

觀察均華本業獲利「雙率」表現，第二季毛利率「雙升」至39.32％、爲同期第三高，營益率15.03％，低於首季19.89％、但顯著優於去年同期4.07％。上半年毛利率38.26％、營益率18.05％，均優於去年同期、雙創同期第三高。

法人指出，均華第二季營運較首季下滑，主要受到機臺驗收時程影響。展望後市，由於近期獲晶圓代工及封測客戶大舉追單，看好均華第三季營收將回升，帶動下半年表現優於上半年、全年創高可期。