半導體景氣冷！明年設備支出由正轉負、衰退8%
半導體進入不景氣循環。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新公佈「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球設備支出成長將從14%下修至10%，明年更從原本的成長7%，下修至衰退8%，不僅由正成長轉負，等於是下修15個百分點。
此外，SEMI報告指出，2018下半年及2019上半年晶圓設備銷售金額分別將下滑13及16個百分點，直至2019下半年纔有望出現轉圜。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，記憶體價格下跌與中美貿易戰之下導致公司投資計劃改變，爲晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因，其中又以先進記憶體制造商、中國晶圓廠、及 28 奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減影響全球市場最劇。
曹世綸表示，總結近三年的半導體產業成長主因，其一爲記憶體 (包含 DRAM及 3D NAND Flash)，其中單單三星一間公司前所未有的大手筆投資，更是造就整體半導體市場大躍進的主因，也使得其他記憶體業者連帶受惠。另外，中國的鉅額投資也讓整體半導體市場預期自 1990 年代就未曾出現過的 4 年連續成長態勢。」
曹世綸表示，成也蕭何，敗也蕭何，在庫存調整及貿易戰威脅下，記憶體與中國成爲兩大反轉市場成長的主因，連續4年成長紀錄也將無法維持。